- 三星打造HBM內(nèi)存團(tuán)隊(duì)，推進(jìn)Mach-2芯片問世
- 韓國將在AI和半導(dǎo)體領(lǐng)域投資70億美元
- 300還沒量產(chǎn)，就已夸下千層“?？凇保?000層的NAND好實(shí)現(xiàn)嗎？
- 自動(dòng)緊急制動(dòng)系統(tǒng)(AEB) 提案已落后于最新的汽車解決方案嗎？
- 2024年一季度新材料行業(yè)投融資情況分析：A輪及戰(zhàn)略投資較多（圖）
- 大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的AI人像背景移除方案
- 瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門級(jí)MCU
- 日本政府批準(zhǔn)39億美元補(bǔ)貼Rapidus，助力本土芯片制造商發(fā)展
- 英飛凌合作伙伴Thistle Technologies將其Verified Boot技術(shù)與英飛凌OPTIGA Trust M結(jié)合，以增強(qiáng)設(shè)備安全性
- 黃崇仁指出英偉達(dá)AI芯片成本過高，力積電有望生產(chǎn)更具性價(jià)比產(chǎn)品
