日本政府批準(zhǔn)39億美元補(bǔ)貼Rapidus,助力本土芯片制造商發(fā)展
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 三星 半導(dǎo)體 芯片
據(jù)日本媒體報(bào)道,日本政府此次批準(zhǔn)的39億美元補(bǔ)貼將用于支持Rapidus購(gòu)買(mǎi)先進(jìn)的芯片制造設(shè)備和發(fā)展先進(jìn)技術(shù)。這一舉措體現(xiàn)了日本政府對(duì)芯片制造業(yè)的高度重視,旨在幫助Rapidus縮小與全球芯片制造巨頭臺(tái)積電、三星等企業(yè)的技術(shù)差距。
Rapidus公司成立于2022年,由豐田、索尼、日本電信電話(huà)、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行等八家日本知名企業(yè)合資成立。公司取名“Rapidus”在拉丁文中意為“快速”,寓意著日本各界對(duì)其快速成長(zhǎng)的期待。
作為一家初創(chuàng)企業(yè),Rapidus在日本最北部的北海道地區(qū)建設(shè)2納米芯片工廠(chǎng),計(jì)劃在2025年試產(chǎn),2027年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。此外,公司還致力于研發(fā)更先進(jìn)的1.4納米芯片技術(shù)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),Rapidus與IBM公司的研究人員以及在納米技術(shù)和材料方面的日本專(zhuān)家展開(kāi)合作。
此次日本政府批準(zhǔn)的39億美元補(bǔ)貼,是日本過(guò)去三年內(nèi)撥出的約4萬(wàn)億日元(約合330億美元)資金的一部分。這些撥款主要用于恢復(fù)日本芯片制造實(shí)力,助力日本在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地。
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健表示,Rapidus正在研發(fā)的下一代半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)于日本工業(yè)和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)具有重要意義。他強(qiáng)調(diào),本財(cái)年對(duì)Rapidus來(lái)說(shuō)極為關(guān)鍵,這筆補(bǔ)貼資金將有助于公司加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張。
業(yè)界分析認(rèn)為,日本政府此次補(bǔ)貼Rapidus,有助于緩解其與全球芯片制造巨頭之間的競(jìng)爭(zhēng)壓力。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局不斷變化的背景下,日本政府希望通過(guò)扶持本土芯片制造商,提高國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。
據(jù)悉,除了Rapidus之外,日本政府還向臺(tái)積電在日本南部的熊本工廠(chǎng)投資數(shù)十億美元,并計(jì)劃向美光科技在日本廣島工廠(chǎng)的擴(kuò)建項(xiàng)目投資數(shù)十億美元。這些舉措表明,日本政府在推動(dòng)本土芯片制造業(yè)發(fā)展方面采取了全方位的支持政策。
與此同時(shí),日本政府還計(jì)劃向其他芯片制造商提供最高達(dá)50%的建設(shè)成本補(bǔ)貼,以吸引更多企業(yè)赴日建廠(chǎng)。這一政策將有助于促進(jìn)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮,為日本經(jīng)濟(jì)注入新的活力。
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下,日本政府批準(zhǔn)向Rapidus提供39億美元補(bǔ)貼,展現(xiàn)了其對(duì)本土芯片制造業(yè)的信心和支持。然而,要實(shí)現(xiàn)日本芯片制造業(yè)的崛起,除了政府扶持外,企業(yè)自身的創(chuàng)新和突破同樣至關(guān)重要。
