- 三星2022年上半年量產(chǎn)3nm,傳高通及AMD將成首發(fā)客戶
- Intel 200億美元投資2座芯片工廠:2024年首發(fā)20A埃米工藝
- 概倫電子首發(fā)過(guò)會(huì) 擬募資12.10億深化技術(shù)產(chǎn)品戰(zhàn)略布局
- 華大九天首發(fā)上會(huì) 資本競(jìng)逐EDA 但這3家公司上市或存瑕疵
- vivo首款自研芯片V1即將來(lái)襲:獨(dú)立ISP影像芯片,vivo X70首發(fā)
- 芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā), 前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)
- 聯(lián)發(fā)科天璣810登場(chǎng) realme拿到首發(fā)權(quán)
- 小米MIX4今晚發(fā)布:首發(fā)高通驍龍888+
- 天璣810芯片始現(xiàn),realme新機(jī)有望首發(fā)
- vivo啟動(dòng)自研芯片計(jì)劃,或首發(fā)于X70系列