- 2024年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售規(guī)模及市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比情況預(yù)測(cè)分析（圖）
- 2023年中國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)登記發(fā)證1.1萬件
- 2023年中國(guó)集成電路進(jìn)口量同比下降10.8%
- 華虹集成電路制造無錫項(xiàng)目獲新進(jìn)展
- 中國(guó)商務(wù)部、科技部公布禁止出口技術(shù)目錄：稀土、集成電路技術(shù)在列
- 廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期正式成立，助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- ASB芯片先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目開工，助力我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)再上新臺(tái)階
- 2023年10月中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況：集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng)34.5%（圖）
- 利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目封頂，2024年底投產(chǎn)，助力我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
- 精彩回顧 || 凱新達(dá)科技應(yīng)邀參加2023國(guó)際集成電路( IIC SZ）展覽會(huì)
