華虹集成電路制造無錫項目獲新進(jìn)展
2023-12-26
來源:天天IC
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12月24日,華虹制造(無錫)項目主廠房鋼屋架吊裝儀式在無錫高新區(qū)舉行。上海華虹(集團(tuán))有限公司黨委書記、董事長張素心宣布華虹制造(無錫)項目主廠房鋼屋架啟動吊裝。
據(jù)悉,華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目,是華虹集團(tuán)走出上海、布局全國的第一個制造業(yè)項目。2017年8月,華虹無錫一期項目落戶無錫高新區(qū),從開工到投產(chǎn)僅用時17個月,展現(xiàn)了“華虹速度”。無錫高新區(qū)在線消息顯示,目前,該項目經(jīng)過兩輪擴(kuò)產(chǎn),年內(nèi)即將實現(xiàn)月產(chǎn)9.45萬片總目標(biāo),樹立了長三角一體化發(fā)展的合作典范。
今年6月8日,華虹集團(tuán)決定由華虹宏力在無錫高新區(qū)啟動實施華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目,投資67億美元,新建一條產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線。6月30日,華虹無錫二期項目正式開工。無錫高新區(qū)在線消息顯示,在不到半年時間內(nèi),其廠房主體建設(shè)就已完成70%。
