- 小米Q3財(cái)報(bào)：互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)創(chuàng)多個(gè)歷史新高，乘法戰(zhàn)略成效顯著
- 華米科技發(fā)布三季度財(cái)報(bào)，自有品牌出貨量大增九成
- TE Connectivity公布2021財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào)
- 意法半導(dǎo)體公布2021年第三季度財(cái)報(bào)
- 英特爾/三星/高通/聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電/中芯國(guó)際最新財(cái)報(bào)對(duì)比
- 中芯國(guó)際新財(cái)報(bào)：利潤(rùn)暴增398.5%，14/28nm占比創(chuàng)新高
- 芯片巨頭AMD發(fā)布新財(cái)報(bào)：業(yè)績(jī)力壓英特爾
- 英特爾新財(cái)報(bào)：Q2營(yíng)收同比持平，情況不樂(lè)觀
- Soitec公布2022財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，同比環(huán)比皆上升
- AMD公布2021年第二季度財(cái)報(bào)，營(yíng)業(yè)額同比增長(zhǎng)99%
