- 聯(lián)發(fā)科4nm芯片天璣9000，比肩蘋果A15，超過高通
- 華為麒麟芯與蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的差距開始拉大了
- 安卓界天花板！聯(lián)發(fā)科對著高通、華為、蘋果投了一顆重磅炸彈！
- 現(xiàn)在難受的是高通，聯(lián)發(fā)科、蘋果都不講武德了
- 聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片價格曝光！
- 華為、榮耀都用上了高通芯，依然輸給了聯(lián)發(fā)科，高通很無奈
- 傳三星14款手機(jī)將采用聯(lián)發(fā)科芯片
- 聯(lián)發(fā)科獲三星大單：2022年64款機(jī)型將有14款采用聯(lián)發(fā)科芯片
- 臺媒：高通 6nm 5G 處理器 Q4 大量出貨，市占率有望領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科
- 聯(lián)發(fā)科與臺積電合作緊密 朝3納米推進(jìn)
