- 聯(lián)發(fā)科大規(guī)模校園招聘,應(yīng)屆生年薪約45萬(wàn)元人民幣
- IDC:聯(lián)發(fā)科在美國(guó)市場(chǎng)超越高通,成為安卓手機(jī)第一大芯片供應(yīng)商
- 聯(lián)發(fā)科天璣8100工程機(jī)測(cè)試曝光
- 聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)
- 臺(tái)積電產(chǎn)能遭七大廠爭(zhēng)搶:蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科將成前三大客戶
- 聯(lián)發(fā)科雄起?天璣9000芯片AI能力全球第一,高通服不服?
- 2021Q4全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng):聯(lián)發(fā)科第一,展銳第四,華為份額僅剩1%
- 2021年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)SoC聯(lián)發(fā)科銷量達(dá)1.1億顆登頂
- 盤點(diǎn)2021年手機(jī)市場(chǎng),蘋果、臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科大都是贏家
- 聯(lián)發(fā)科定義6G三大原則