- 預(yù)測：2023-2026 年全球 200mm 晶圓廠產(chǎn)能將增加 14%，行業(yè)持續(xù)發(fā)展
- 全球第一！SEMI稱到2026年，8寸晶圓中國大陸將占22%
- 到2026年，全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)到歷史新高
- 斥資40億美元，格芯在新加坡的擴(kuò)建晶圓廠開業(yè)
- 臺積電率先動作，既是蓄力也是搶單！晶圓代工寒潮下的競爭
- 2023年晶圓廠設(shè)備支出下滑15%至840億美元，明年可望回升
- SEMI報(bào)告：全球晶圓廠設(shè)備支出2023年放緩，有望在2024年復(fù)蘇
- Sigmaintell 預(yù)測：2024 年全球晶圓代工產(chǎn)能同比增長約 10.3%
- 2023Q2全球十大晶圓代廠商排名：中芯國際第五，華虹集團(tuán)第六，晶合集成升至第十！
- 將大晶圓切割成小芯片，國產(chǎn)劃片機(jī)已切入中高端機(jī)型市場
