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全球第一!SEMI稱到2026年,8寸晶圓中國大陸將占22%

2023-09-21 來源:科技專家
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關(guān)鍵詞: 晶圓 芯片 中芯國際

近日,SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布了一份報告,稱從2023年到2026年,全球8寸晶圓廠,將增加12個,然后全球產(chǎn)能將增加14%,達到每月770萬片。


而從國家和地區(qū)的排名來看,中國大陸到2026時,將拿下22%的份額,排名全球第一,月產(chǎn)能達到170萬片每月。然后再是再是日本,份額為16%;再是中國臺灣的份額為15%;歐洲和中東占比為14%;美國為14%。



8寸晶圓,在很多人看來,并不是先進晶圓,因為現(xiàn)在的先進芯片,都采用12寸晶圓。而8寸晶圓,主要用于制造60nm及以上的芯片,這部分芯片,被認為是成熟落后的芯片。


而12寸的晶圓,則主要用于60nm以下的芯片生產(chǎn),而過去的這些年,晶圓廠們,也一直在努力的將8寸晶圓產(chǎn)線,升級更換為12寸晶圓生產(chǎn)線。



但其實,目前眾多的芯片,依然使用的是8寸晶圓,特別是一些汽車、工業(yè)領(lǐng)域,這幾年智能汽車高速發(fā)展,對8寸晶圓的需求越來越大。


而SEMI預計,60nm至130nm節(jié)點產(chǎn)能在2023至2026年間預計將增長10%,130nm以上的芯片則將增長18%。


所以這些需求,推動著全球8寸晶圓產(chǎn)線急速增長,超過了12寸晶圓的擴張。甚至目前12寸晶圓廠的產(chǎn)能,其實有一部分空閑,有些晶圓廠,存在將其調(diào)整為8寸晶圓的可能性。



而中國大陸,由于芯片制造工藝相對不那么先進,所以一直以來,都是從成熟制程開始,打好基礎(chǔ)之后,再向先進工藝進發(fā)。


所以一直以來中國大陸在8寸晶圓上的產(chǎn)能比較大,從2018年起,中國就已經(jīng)是世界上最大的8寸晶圓產(chǎn)能了,而且還一直穩(wěn)居世界第一。



2022年時,在8寸晶圓上,中國大陸的份額為21%,也是排名全球第一的。所以到2026年時,依然排第一,沒有什么奇怪的。


當然,正如前面所言,也不能小看了8寸晶圓,雖然與12相比,是落后一些,但實際需求還是非常大的,特別是汽車電子,目前中國智能汽車高速發(fā)展,所以這也是中國芯的優(yōu)勢所在,從基礎(chǔ)做起,先易后難,慢慢成為芯片大國和強國。