- 塔塔集團(tuán)計(jì)劃投資 20 億盧比在印度建設(shè)半導(dǎo)體測(cè)試和封裝工廠
- 英特爾展示用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板工藝
- 韓國(guó) SKC 將收購(gòu)美國(guó)初創(chuàng)企業(yè) Chipletz 以強(qiáng)化芯片封裝能力
- 消息稱三星和 SK 海力士改進(jìn) HBM 封裝工藝，即將量產(chǎn) 12 層產(chǎn)品
- 2025年后，智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝
- 將內(nèi)存“塞”進(jìn)CPU，英特爾將3D封裝發(fā)揮到極致？
- 行業(yè)目光聚焦先進(jìn)封裝，哪些技術(shù)將成為下一代封裝主流？
- 先進(jìn)工藝難以突破，行業(yè)目光集中先進(jìn)封裝，這類封裝材料亟待國(guó)產(chǎn)替代
- 封測(cè)行業(yè)價(jià)格觸底，產(chǎn)業(yè)即將迎來(lái)增長(zhǎng)？先進(jìn)封裝“黃袍加身”
- 三星電子計(jì)劃到2030年封裝廠完全轉(zhuǎn)換為無(wú)人工廠
