英特爾發(fā)布聲明，對外展示了“業(yè)界首批”用于下一代先進封裝的玻璃基板之一，計劃未來10年內(nèi)推出完整解決方案。并稱這一突破性成就將使封裝中的晶體管能夠持續(xù)縮放，有望在2023年之后繼續(xù)延續(xù)摩爾定律，以滿足以數(shù)據(jù)為中心的應用。

（圖源：英特爾）

據(jù)英特爾官方介紹，與現(xiàn)在的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，如超低平整度以及更好的熱性能和機械穩(wěn)定性，從而在基板中實現(xiàn)更高的互連密度。這些優(yōu)勢將允許芯片架構(gòu)師創(chuàng)建用于人工智能等數(shù)據(jù)密集型工作負載的高密度、高性能芯片封裝。

英特爾還表示，下一代玻璃基板最初將用于需要更大體積封裝、更高速應用及工作負載的資料中心、AI、制圖處理等領域，并有望在2030年之前在封裝上實現(xiàn)1萬億個晶體管。