北京大學(xué)科研團(tuán)隊首創(chuàng)出全新的晶體制備方法
該科研團(tuán)隊在晶體制備方法上采用了“晶格傳質(zhì)-界面生長”技術(shù)，首次實現(xiàn)了層數(shù)及堆垛結(jié)構(gòu)可控的菱方相二維疊層單晶的通用制備，可以讓材料如“頂著上方結(jié)構(gòu)往上走”的“頂竹筍”一般生長，確保每層晶體結(jié)構(gòu)的快速生長和均一排布，極大提高了晶體結(jié)構(gòu)的可控性。
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《全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)白皮書》：中國人工智能大模型數(shù)量全球占比36%
白皮書顯示，截至2024年第一季度，全球AI企業(yè)近3萬家，美國占全球的34%，中國占全球的15%。2023年到今年第一季度，全球AI獨角獸企業(yè)234家，增加了37家，占新增獨角獸企業(yè)總量的40%。目前，美國的AI企業(yè)獨角獸共有120家，中國有AI獨角獸企業(yè)71家。 -
臺積電逆勢抬價獲客戶同意，毛利率逼近60%
麥格理證券最新報告指出，根據(jù)供應(yīng)鏈訪查，臺積電多數(shù)客戶已同意上調(diào)代工價格以換取可靠的供應(yīng)。據(jù)麥格理分析師測算，臺積電的毛利率將于2025年攀升至55.1%；2026年將逼近六成，達(dá)到59.3%。而其今年毛利率在生產(chǎn)效率提升下，已調(diào)升至52.6%。 -
小米昌平智能工廠全面量產(chǎn)，MIX Fold 4 / Flip 折疊屏手機(jī)即將發(fā)布
小米在北京昌平的新一代小米手機(jī)智能工廠全面量產(chǎn)，小米即將發(fā)布的Xiaomi MIX Fold 4 / Flip 折疊屏手機(jī)將在該工廠生產(chǎn)。雷軍稱，“小米昌平手機(jī)工廠投資24億元，建筑面積81000平米，年產(chǎn)能1000萬臺旗艦手機(jī)，獲得‘國家級智能制造標(biāo)桿企業(yè)’認(rèn)證。該工廠有11條手機(jī)產(chǎn)線，也有汽車電子零部件產(chǎn)線?！?/div>
大模型應(yīng)用“涌現(xiàn)” 教育成重要發(fā)力點
比盛夏上海更火熱的是2024世界人工智能大會（WAIC），截至7月6日下午2時，大會線下參觀人數(shù)突破30萬人次，創(chuàng)歷史新高。科技日報 2024-07-08 1557
李彥宏，要讓AI走正道，見眾生
在今天，中國究竟有多少AI大模型，恐怕已經(jīng)是很難統(tǒng)計的問題。繼2023年百模大戰(zhàn)之后，今天各個大模型體系都在開枝散葉，并且有更多行業(yè)、企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)加入了打造大模型的隊伍中。AI行業(yè)，呈現(xiàn)出前所未有的繁榮。
在混合電源設(shè)計上，Si、SiC、GaN如何各司其職？
今年5月英飛凌公布了專為AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計的PSU（電源供應(yīng)單元）路線圖，在3.3kW、8kW、12kW的PSU方案上，都混合采用了硅、氮化鎵、碳化硅三種功率開關(guān)管
電動汽車儲能技術(shù)開始嶄露頭角
在全球不斷對可持續(xù)能源的追求下，電動汽車正在迎來爆發(fā)式的增長。而作為電動汽車中最重要部件的動力電池，可以充當(dāng)移動的儲能單元，通過充放電過程與電網(wǎng)進(jìn)行能量交換，實現(xiàn)電能的儲存和釋放。
光子計算芯片最新突破，峰值算力超1000tops，比電芯片更適合大模型
近日，國內(nèi)光計算芯片公司光本位科技宣布，公司已完成算力密度和算力精度均達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)的光計算芯片流片。這顆芯片的矩陣規(guī)模為128×128，峰值算力超過1000tops，這意味著它的算力密度已經(jīng)超過了先進(jìn)制程的電芯片。
LE Audio音頻技術(shù)助推影音、助聽市場，藍(lán)牙+助聽芯片成為趨勢
藍(lán)牙技術(shù)在過去20多年的發(fā)展中經(jīng)歷了多次重要迭代，每一次都帶來了性能提升、加入了新功能。在藍(lán)牙5.2版本之前，藍(lán)牙技術(shù)的升級聚焦在數(shù)據(jù)傳輸、低功耗等性能上，例如藍(lán)牙3.0版本支持高速數(shù)據(jù)傳輸和更低的功耗，藍(lán)牙4.0版本引入了低功耗模式（BLE），藍(lán)牙5.0版本提高了傳輸速度。再到藍(lán)牙5.2版本提出了LE Audio，增強了藍(lán)牙音頻體驗。
