采購優(yōu)化供應(yīng)鏈分配的六種方法
有效的電子元器件采購策略對企業(yè)的成功至關(guān)重要，但企業(yè)往往依賴過時的采購方法，這可能會導(dǎo)致一系列問題，比如元器件價格上漲、品質(zhì)下降、庫存積壓成本增加，以及庫存處理復(fù)雜等問題。
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深度融合科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
科技興則民族興，科技強(qiáng)則國家強(qiáng)。日前，習(xí)近平總書記在全國科技大會、國家科學(xué)技術(shù)獎勵大會、兩院院士大會上講話時指出，堅持創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展，樹牢抓創(chuàng)新就是抓發(fā)展、謀創(chuàng)新就是謀未來的理念，以科技創(chuàng)新引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展、保障高水平安全。當(dāng)前，從集成電路、人工智能等產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，到國產(chǎn)大飛機(jī)實(shí)現(xiàn)商飛，再到新能源汽車為全球汽車產(chǎn)業(yè)添動力……扎實(shí)推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，提升發(fā)展的效率、動能和優(yōu)勢，有助于塑造發(fā)展新動能新優(yōu)勢，助力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。 -
中國科協(xié)發(fā)布2024重大科學(xué)問題、工程技術(shù)難題和產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題
7月2日，在第二十六屆中國科協(xié)年會主論壇上，中國科協(xié)發(fā)布2024重大科學(xué)問題、工程技術(shù)難題和產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題。 -
《北京市通用人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新伙伴計劃》成果首次發(fā)布
記者從7月1日舉行的全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會人工智能專題論壇上獲悉，《北京市通用人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新伙伴計劃》碩果累累，40余家模型企業(yè)參與數(shù)據(jù)交易，累計交易金額近千萬。 -
總額超70億元，上半年人形機(jī)器人領(lǐng)域投資去向
2024年上半年，人形機(jī)器人賽道融資熱度持續(xù)高漲，根據(jù)《中國電子報》記者不完全統(tǒng)計，2024年上半年全球人形機(jī)器人領(lǐng)域融資事件超過22起，融資金額超過70億元。美國人形機(jī)器人初創(chuàng)公司Figure AI憑借6.75億美元（折合人民幣約49億元）的巨額融資領(lǐng)跑全球，宇樹科技則憑借近10億元人民幣融資登頂中國國內(nèi)人形機(jī)器人融資榜榜首。分領(lǐng)域來看，整機(jī)企業(yè)最受資本青睞，融資事件達(dá)到15起，占融資總數(shù)的68%；占人形機(jī)器人整機(jī)成本較大且技術(shù)門檻較高的靈巧手、伺服電機(jī)、減速器、傳感器等關(guān)鍵零部件企業(yè)也較受資本關(guān)注。 -
7年建設(shè)、460億投資，深中通道有哪些“黑科技”？
7年研究、7年建設(shè)，投資460億，24公里、30分鐘內(nèi)車程，橫跨伶仃洋的深中通道，是世界首例集“橋-島-隧-水下互通”四位一體跨海集群工程方案，已形成了“鋼殼-混凝土沉管隧道設(shè)計方法”等10項國際領(lǐng)先技術(shù)，并創(chuàng)造了10項世界之最。包括：世界最大跨徑全離岸海中鋼箱梁懸索橋、世界最長的雙向八車道海底沉管隧道、141天海上快速成島等。 -
得翼通信：“用數(shù)字造射頻”，用RPU重新定義射頻
“傳統(tǒng)射頻器件性能的‘天花板’是由射頻材料和晶圓廠決定的，得翼通信RPU (Radio Processing Unit) 射頻增強(qiáng)處理器發(fā)布之后，射頻器件的性能變成由數(shù)字補(bǔ)償器件來決定，數(shù)字補(bǔ)償器件捅破了射頻材料的‘天花板’?！钡靡硗ㄐ艅?chuàng)始人、CEO王子明博士在講述得翼通信創(chuàng)業(yè)背景和產(chǎn)品定位時說。 -
“鯰魚”蘋果入場，AI手機(jī)加速向端側(cè)AI進(jìn)化
2024年被視為“移動AI時代”元年，前不久蘋果高舉著“蘋果智能”(Apple Intelligence)下場AI，回應(yīng)業(yè)內(nèi)對其AI戰(zhàn)略的翹首期盼。蘋果素有終端市場“風(fēng)向標(biāo)”之稱，此次高調(diào)入場，似乎讓AI手機(jī)的爆發(fā)更添了幾分確定性。 -
HBM雙雄產(chǎn)能售罄至2025，加碼HBM4只因金主不差錢
HBM3缺貨”遇上“HBM4技術(shù)競賽”HBM芯片在通用內(nèi)存市場的占比從去年的8%增長到15%，主要受到人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和數(shù)據(jù)中心需求的驅(qū)動【HBM內(nèi)存與AI處理器為何能相得益彰？】。HBM通過3D堆疊技術(shù)提供了高帶寬和低功耗的優(yōu)勢，成為許多高性能應(yīng)用的首選。 -
新華網(wǎng)：能源安全新戰(zhàn)略 助力高質(zhì)量發(fā)展
十年來，廣東電網(wǎng)以實(shí)際行動踐行高質(zhì)量發(fā)展，積極投身新型電力系統(tǒng)和新型能源體系建設(shè)，深入推進(jìn)能源消費(fèi)、清潔供應(yīng)、技術(shù)變革、體制創(chuàng)新和國際合作，更好支撐和服務(wù)廣東在中國式現(xiàn)代化實(shí)踐中持續(xù)走在全國前列。
