國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）于22 日公布的最新全球晶圓廠季度預測報告顯示，2022年全球前端晶圓廠所需的半導體設備支出總金額較前一年增長18%，達到了1070億美元的歷史新高，繼2021年增長42%后連續(xù)三年大漲。

SEMI的全球晶圓廠預測報告涵蓋1426家晶圓廠和生產(chǎn)線，2021年或之后可能開始量產(chǎn)的124家廠房及生產(chǎn)線也包含在內(nèi)，其中中國臺灣、韓國、中國大陸等三地晶圓廠擴建規(guī)模創(chuàng)下新高紀錄，晶圓廠設備支出因此在今年出現(xiàn)強勁成長。

具體來看，中國臺灣地區(qū)為2022 年全球晶圓制造設備支出領頭羊，總額較2021 年成長56% 達到了350 億美元。韓國則以260億美元的支出總額排名第二，同比增幅9%。中國大陸相比2021年的高峰則大幅下滑了30%，金額為175 億美元。預計東南亞地區(qū)2022年的設備投資也將創(chuàng)下新高。

 

此外，由于美國、歐盟等都在積極的提高本土的半導體制造能力，SEMI預計2022年歐洲/中東地區(qū)的半導體設備支出有望創(chuàng)下該區(qū)歷史紀錄，達到96 億美元，同比暴漲248%。美洲地區(qū)晶圓廠設備支出2023 年將攀至高點，達到98億美元。

從2022年全球半導體制造設備業(yè)的總體產(chǎn)能來看，SEMI預計2022年將繼2021年同比增長7%之后，再度同比增長8%，預計到2023年仍將保持同比6%的增幅。上次年增率達8% 需回溯至2010 年，當時全球每月可產(chǎn)1600 萬片晶圓（8 吋），幾乎僅是2023 年每月預估產(chǎn)能2900 萬片晶圓（8 吋）的一半。

報告進一步強調(diào)，2022 年當中，150 家晶圓廠和生產(chǎn)線產(chǎn)能增加占所有設備支出比重超過83%。但隨著另外122 家已知晶圓廠和生產(chǎn)線持續(xù)提升產(chǎn)能，2023 年該比例將降至81%。晶圓代工行業(yè)也一如預期，將是2022 年和2023 年設備支出的主要來源，約占50%，其次是存儲業(yè)，約占35%。絕大部分產(chǎn)能增長也將集中于此兩大領域。

SEMI 全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備支出首次沖破千億美元大關，為半導體產(chǎn)業(yè)新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求，鞏固電子產(chǎn)品不虞匱乏，產(chǎn)業(yè)加大力道、擴充且升級產(chǎn)能，不僅讓市場長期看好產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展，更造就本次亮眼的成績。

另外，SEMI 行銷暨產(chǎn)業(yè)研究副總裁Sanjay Malhotra 進一步分析，2023 年可望持續(xù)穩(wěn)健成長，全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的高水準表現(xiàn)，2022 年和2023 年全球半導體產(chǎn)能的成長曲線也將穩(wěn)定上揚。