據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 有望被三星中端機(jī)型 A 系列采用。在三星手機(jī)的產(chǎn)品線中，A 系列是市場(chǎng)主力熱銷機(jī)型。因此，此消息若屬實(shí)，將會(huì)給聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額帶來明顯提升。

 

據(jù)業(yè)內(nèi)人士推測(cè)，三星很可能在 A53 Pro 機(jī)型上使用聯(lián)發(fā)科的天璣 9000 芯片。此前，聯(lián)發(fā)科的主力市場(chǎng)是中國(guó)大陸地區(qū)，這將幫助聯(lián)發(fā)科更快地拓展海外市場(chǎng)。

天璣 9000 是聯(lián)發(fā)科于 2021 年 12 月 16 日正式發(fā)布的芯片。2022 年 2 月 24 日,OPPO 官方發(fā)布了 OPPO Find X5 Pro 天璣版，這也是搭載天璣 9000 的首發(fā)機(jī)型。隨后小米、vivo、榮耀、一加等手機(jī)品牌均傳出將推出搭載天璣 9000 機(jī)型的消息。

據(jù)了解，天璣 9000 采用了臺(tái)積電 4 納米工藝制程、Armv9 架構(gòu)，采用“1+3+4 三叢集旗艦架構(gòu)。得益于臺(tái)積電先進(jìn)的制造工藝，天璣 9000 在能耗比上表現(xiàn)出眾，并取得了不錯(cuò)的口碑。

從發(fā)展來看，天璣 9000 對(duì)聯(lián)發(fā)科而言有著非常重要的意義。由于天璣 9000 已經(jīng)獲得手機(jī)廠商較高的認(rèn)可度，可預(yù)見今年搭載天璣 9000 芯片的機(jī)型會(huì)越來越多，這將對(duì)高通高端市場(chǎng)份額造成一定沖擊。