3月21日消息，臺(tái)積電竹南先進(jìn)封測(cè)廠 AP6 今年第三季起即將量產(chǎn)，由于此次除了既有的2D/2.5D封裝外，也將進(jìn)行大規(guī)模的3D封裝量產(chǎn)計(jì)劃，業(yè)界均緊盯此次量產(chǎn)后的市場(chǎng)反應(yīng)，并觀察未來(lái)市場(chǎng)走向。

據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年在先進(jìn)封裝將達(dá)到五座廠生產(chǎn)。臺(tái)積電已將相關(guān)技術(shù)整合為“3DFabric”平臺(tái)，納入所有3D先進(jìn)封裝技術(shù)包含 InFO 家族、CoWoS 等實(shí)現(xiàn)芯片堆疊解決方案。

目前業(yè)內(nèi)期待臺(tái)積電今年3D封裝量產(chǎn)后的市場(chǎng)反應(yīng)，如客戶(hù)群與應(yīng)用擴(kuò)充，首要瞄準(zhǔn)對(duì)象就是既有客戶(hù)，不僅將現(xiàn)有產(chǎn)品從2.5D升級(jí)至3D封裝制程，也把更多產(chǎn)品從2D改為2.5D封裝。隨著眾多系統(tǒng)大廠紛紛加入自研芯片的行列，AP6量產(chǎn)能否吸引實(shí)力更堅(jiān)強(qiáng)的新客戶(hù)加入3D封裝行列也頗受關(guān)注。