3月16日，三環(huán)集團(tuán)在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，相比4G手機(jī)，5G手機(jī)對(duì)電磁屏蔽性的要求更高，終端廠商在高端機(jī)型中配置陶瓷手機(jī)后蓋的意愿相對(duì)更強(qiáng)。目前，公司已為多款手機(jī)配套陶瓷后蓋，如OPPO Find X5 Pro、小米MIX4等。

此前，三環(huán)集團(tuán)曾提到，公司憑借陶瓷外觀件產(chǎn)品溫潤(rùn)如玉的手感、晶瑩剔透的觀感以及優(yōu)秀耐用的物理性能，成為主流智能終端的核心供應(yīng)商。