傳聯(lián)發(fā)科擬分拆藍(lán)牙芯片子公司上市
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 芯片 上市
3月15日訊,據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃讓其藍(lán)牙芯片子公司達(dá)發(fā)科技(Airoha Technology)在今年上市,以籌集研發(fā)資金、招募更多人才。
三名知情人士透露,在最新一輪私募融資中,達(dá)發(fā)科技10%的股份以每股650新臺(tái)幣的價(jià)格,被賣(mài)給了一些風(fēng)險(xiǎn)投資基金和機(jī)構(gòu)投資者。根據(jù)該公司目前的1.45億股股票計(jì)算,該公司最新估值約為新臺(tái)幣945億元(合33億美元)。
知情人士還表示,此次定向增發(fā)是中國(guó)臺(tái)灣風(fēng)險(xiǎn)投資界近年來(lái)規(guī)模最大的半導(dǎo)體交易,可能為臺(tái)灣地區(qū)證交所多年來(lái)規(guī)模最大的芯片行業(yè)IPO鋪平道路。
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃,6月底前,讓達(dá)發(fā)科技在臺(tái)灣地區(qū)興柜股市(Emerging Stock Market)上市,這是其IPO前的第一步。據(jù)規(guī)定,公司向臺(tái)灣地區(qū)的證交所申請(qǐng)IPO需要經(jīng)歷興柜、上柜、上市三個(gè)階段,任何股票在上柜、上市前,都要先在興柜市場(chǎng)交易至少6個(gè)月,期滿后也不代表可以上柜、上市,必須等到符合上柜、上市的標(biāo)準(zhǔn)才能申請(qǐng)。
聯(lián)發(fā)科透露,達(dá)發(fā)科技正在向相關(guān)部門(mén)提交必要的申請(qǐng),為在興柜股市上市做準(zhǔn)備,但拒絕就交易細(xì)節(jié)置評(píng)。
聯(lián)發(fā)科是三星、小米、亞馬遜、谷歌、OPPO和vivo的主要手機(jī)芯片供應(yīng)商。按市值計(jì)算,聯(lián)發(fā)科是臺(tái)灣地區(qū)第二大公司,僅次于臺(tái)積電。另?yè)?jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù),按4G和5G芯片組出貨量計(jì)算,聯(lián)發(fā)科也是全球市場(chǎng)份額最大的手機(jī)芯片開(kāi)發(fā)商。
而達(dá)發(fā)科技作為聯(lián)發(fā)科旗下藍(lán)牙芯片子公司,為索尼、蘋(píng)果的Beats、JBL和小米等提供無(wú)線及寬帶通訊的系統(tǒng)及芯片完整解決方案。
官網(wǎng)資料顯示,達(dá)發(fā)科技成立于2021年,由原聯(lián)發(fā)科旗下兩公司——絡(luò)達(dá)科技與創(chuàng)發(fā)科技——合并而來(lái)。主要產(chǎn)品線有藍(lán)牙無(wú)線音頻系統(tǒng)解決方案、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)芯片、光纖網(wǎng)絡(luò)閘道器與路由解決方案、以太網(wǎng)交換器芯片,及各類(lèi)相關(guān)技術(shù)應(yīng)用的產(chǎn)品。
