3月13日消息，海納金融集團(tuán)（Susquehanna）旗下調(diào)研機(jī)構(gòu)的最新研報(bào)顯示，2月份全球芯片交付時(shí)間（指從下單到交貨的前置時(shí)間）環(huán)比增加了3天，達(dá)到26.2周，買家平均要等半年以上，創(chuàng)該機(jī)構(gòu)2017年開始跟蹤數(shù)據(jù)以來的最長紀(jì)錄。

研報(bào)稱，芯片短缺呈現(xiàn)出明顯的結(jié)構(gòu)化特征。其中，MCU最為短缺，2月份的交期長達(dá)35.7周（超8個(gè)月）。其次是電源管理IC，2月其交期拉長了1.5周?；厮莺＜{的交期數(shù)據(jù)，今年1月芯片交期有所縮短，出現(xiàn)了2019年至今首次改善的跡象。

此前，有公開消息顯示，意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦和瑞薩等公司2022年車用MCU訂單近乎滿單，也從側(cè)面印證了MCU產(chǎn)能緊缺的情況。