消息人士:聯(lián)華電子和三星已就新的長期晶圓代工合同達成更高報價
關(guān)鍵詞: 聯(lián)華電子 三星 晶圓代工
據(jù)國外媒體報道,去年年底曾有報道稱,已多次上調(diào)晶圓代工價格的聯(lián)華電子,在今年 3 月份將再次上調(diào)晶圓代工價格。
而英文媒體最新援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的透露報道稱,聯(lián)華電子和三星電子在一項新的長期代工合同上,達成了更高的代工報價。
不過,英文媒體在報道中,并未提到聯(lián)華電子與三星電子之間新的長期代工合同的具體細節(jié)信息,產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息人士也未透露。
三星電子旗下目前也有晶圓代工商,在制程工藝上基本能跟上臺積電的節(jié)奏,目前兩家公司都已順利量產(chǎn)了 7nm、5nm 制程工藝,并正在全力推進 3nm 制程工藝的量產(chǎn)事宜。
三星電子將部分芯片交由聯(lián)華電子代工的消息,是在去年 4 月份出現(xiàn)的,當(dāng)時外媒在報道中表示,三星電子和聯(lián)華電子,已簽署了一項圖像傳感器的代工協(xié)議。隨后也有報道稱,三星電子還計劃向聯(lián)華電子出售約 400 套晶圓廠的設(shè)備,以支持后者建廠。
從報道來看,三星電子和聯(lián)華電子達成更高代工價格的這一新的長期代工合同,很可能不是去年外媒在報道中提到的圖像傳感器代工合同。
