中商情報(bào)網(wǎng)訊：電解銅箔是將銅原料制成硫酸銅溶液，再利用電解設(shè)備將硫酸銅溶液在直流電的作用下，電沉積而成。電解銅箔根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為電子電路銅箔和鋰電銅箔。電子電路銅箔是沉積在電路板基底層上的一層薄的銅箔，是制作覆銅板和印制電路板的主要原材料之一。根據(jù)銅箔厚度不同，電子電路銅箔可以分為極薄銅箔、超薄銅箔、薄銅箔、常規(guī)銅箔和厚銅箔。

電子電路銅箔市場規(guī)模

電子電路銅箔產(chǎn)量由2016年23.3萬噸增長至2020年33.5萬噸，產(chǎn)量年復(fù)合增長率為9.5%。2020年我國電子電路銅箔產(chǎn)量占國內(nèi)電解銅箔產(chǎn)量的比例為68.6%，較2019年增加0.8個(gè)百分點(diǎn)。預(yù)測(cè)未來幾年我國電子電路銅箔產(chǎn)量仍然會(huì)持續(xù)穩(wěn)步增長，到2025年我國電子電路銅箔產(chǎn)量將達(dá)38.8萬噸。

數(shù)據(jù)來源：CCFA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

電子電路銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、5G、新能源汽車行業(yè)的發(fā)展，帶動(dòng)高性能電子電路銅箔需求增長

隨著5G、新能源汽車行業(yè)的發(fā)展，PCB及上游電子電路銅箔產(chǎn)品在高頻高速通信領(lǐng)域和汽車電子領(lǐng)域的需求將持續(xù)增長。工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì)顯示，截至2021年底，我國累計(jì)建成并開通5G基站142.5萬個(gè)，去年全年新建5G基站超過65萬個(gè)。目前，5G基站總量占全球60%以上，5G網(wǎng)絡(luò)已覆蓋所有地級(jí)市城區(qū)，超過98%的縣城城區(qū)和80%的鄉(xiāng)鎮(zhèn)鎮(zhèn)區(qū)。每萬人擁有5G基站數(shù)達(dá)到10.1個(gè)，比2020年末提高近一倍。5G用戶規(guī)模不斷擴(kuò)大，5G移動(dòng)電話用戶已達(dá)到3.55億戶。

在5G應(yīng)用方面，工信部等十部門印發(fā)的《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》中明確提出我國5G應(yīng)用發(fā)展總體目標(biāo)，要求到2023年我國5G個(gè)人用戶普及率超過40%，用戶數(shù)超過5.6億，5G網(wǎng)絡(luò)接入流量占比超50%，實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)領(lǐng)域5G應(yīng)用深度和廣度雙突破。5G通信需要更快的傳輸速率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量，因此5G通信設(shè)備對(duì)高頻高速通信材料的性能要求更為嚴(yán)苛。隨著5G對(duì)于高頻高速材料需求的逐步升級(jí)，具有相關(guān)特性的電子電路銅箔的需求也越來越高。

我國2021年新能源汽車產(chǎn)銷達(dá)354.5萬輛和352.1萬輛，同比分別增長159.5%和157.5%，新能源滲透率達(dá)到13.4%。隨著新能源汽車市場的興起，汽車電子PCB需求大幅上升，新能源汽車相比傳統(tǒng)燃油車新增電池管理系統(tǒng)BMS、整車控制器VCU、電機(jī)控制器MCU，PCB使用量明顯高于傳統(tǒng)燃油汽車。根據(jù)中金企信國際咨詢數(shù)據(jù)，新能源汽車PCB價(jià)值量約為傳統(tǒng)燃油汽車的5倍。在新能源汽車的帶動(dòng)下，汽車電子PCB需求大幅上升，以汽車用PCB為代表的大功率、大電流基板在性能方面提出更多的要求，厚銅箔市場需求迅速擴(kuò)大。

數(shù)據(jù)來源：中汽協(xié)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2、高性能電子電路銅箔國產(chǎn)化替代空間廣闊

我國電解銅箔進(jìn)口量、進(jìn)口額遠(yuǎn)大于出口量、出口額，貿(mào)易逆差均在10億美元以上，進(jìn)口單價(jià)較出口單價(jià)高20%以上，我國高端電解銅箔仍需大量進(jìn)口。

近年來我國電子電路銅箔產(chǎn)量快速提升，但國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴于海外企業(yè)。未來，高性能電子電路銅箔國產(chǎn)化替代空間廣闊。

3、PCB向高密度、輕薄化方向發(fā)展，推動(dòng)電子電路銅箔技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)

在產(chǎn)品類型上，由于PCB行業(yè)整體上向高密度、輕薄化方向發(fā)展，產(chǎn)品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級(jí)，以適應(yīng)下游不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求，更精密的HDI板和封裝基板的應(yīng)用將不斷加大。據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其它PCB產(chǎn)品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化，一方面使得電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性進(jìn)一步提升，另一方面也推動(dòng)電子電路銅箔技術(shù)和產(chǎn)品的升級(jí)。