對于想要落實芯片創(chuàng)新想法的企業(yè)而言，最大的挑戰(zhàn)之一是管理從芯片設(shè)計、制造、測試到發(fā)貨的整條供應(yīng)鏈。為了解決這一問題，Sondrel推出全方位一站式“交鑰匙”服務(wù)，管理從硅芯片概念設(shè)計到最終產(chǎn)品的整個過程。

“幾十年來，我們一直從事芯片設(shè)計，”Sondrel首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Graham Curren解釋道，“考慮到供應(yīng)鏈下游經(jīng)常出現(xiàn)各種問題，我們?nèi)缃裢瞥龈采w整條供應(yīng)鏈的全方位服務(wù)。從最初芯片的概念規(guī)劃和架構(gòu)到設(shè)計、原型制作和生產(chǎn)，我們一直與客戶合作，因此我們對芯片的各個方面都有深入的了解。我們已經(jīng)贏得了客戶的信任，他們也知道我們將在供應(yīng)鏈的其他環(huán)節(jié)繼續(xù)提供卓越服務(wù)?！?/span>

Sondrel芯片運營團(tuán)隊負(fù)責(zé)監(jiān)督和管理所有供應(yīng)鏈下游企業(yè)，即完成設(shè)計后，與晶圓廠聯(lián)絡(luò)，選擇最合適的封測代工廠，以及選擇負(fù)責(zé)運送封裝和測試后芯片的測試開發(fā)和物流合作伙伴。

 

Sondrel 晶圓營銷總監(jiān) Ian Walsh表示：“這種完全集成的端到端服務(wù)可確保供應(yīng)鏈中不會出現(xiàn)中斷或延遲。對于我們的客戶來說，這意味著有一個單一接觸點來處理供應(yīng)鏈的所有方面，讓他們能夠?qū)Ｗ⒂谧约旱暮诵臉I(yè)務(wù)。這也意味著產(chǎn)品可以更快地上市，因為我們知道哪里可能出現(xiàn)問題和瓶頸，以及如何解決它們。例如，如何按照規(guī)范測試由數(shù)十億個晶體管組成的芯片？如何制定正確的測試策略，并進(jìn)行充足的測試，從而優(yōu)化覆蓋率并減少潛在缺陷風(fēng)險？這在要求更高質(zhì)量，甚至是零缺陷的汽車行業(yè)更是如此。以上種種都離不開硅芯片運營團(tuán)隊和芯片設(shè)計團(tuán)隊的共同努力?！?/span>