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擴大非存儲業(yè)務(wù),三星等大舉投資系統(tǒng)半導(dǎo)體

2022-01-04 來源:中電網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 非存儲 三星 半導(dǎo)體

據(jù)媒體報道,三星電子于 2021 年 4 月動工建設(shè)的平澤 P3 工廠,計劃于 2023 年下半年竣工,將擁有相當(dāng)于 25 個足球場大小的無塵室,成為世界最大的半導(dǎo)體工廠。與 2021 年開始運營的平澤 P2 工廠一樣,將建成存儲器和系統(tǒng)半導(dǎo)體的綜合生產(chǎn)基地。



三星計劃到 2030 年為止建設(shè) 6 個半導(dǎo)體工廠。業(yè)界預(yù)測,三星最早將于 2022 年開始建造 P4 工廠。三星還計劃在美國得州泰勒市建設(shè)代工廠,生產(chǎn)最先進的亞 5nm(sub-5-nm)系統(tǒng)半導(dǎo)體。三星目前在得州奧斯汀市的代工廠生產(chǎn)用于 IT 設(shè)備的功率半導(dǎo)體和通信用的 14nm 半導(dǎo)體。


三星 2020 年的總投資為 39.5 萬億韓元,其中半導(dǎo)體投資為 32.9 萬億韓元。2021 年第三季度投資了 33.5 萬億韓元,其中 30 萬億韓元用于半導(dǎo)體事業(yè)。雖然三星表示將在未來 3 年內(nèi)投資 240 萬億韓元,但有人預(yù)測,到 2022 年,在代工等非存儲器領(lǐng)域?qū)⑼顿Y 30 萬億韓元以上。


SK 集團則正在通過 SK 海力士和 SK 電信進軍系統(tǒng)半導(dǎo)體市場。SK 電信決定將人工智能 (AI) 半導(dǎo)體事業(yè)轉(zhuǎn)移到將于下月 4 日成立的新公司“Sapeon Korea (暫稱)”。


SK 電信于 2020 年 11 月推出了 AI 芯片品牌“Sapeon”和韓國國內(nèi)首個 AI 芯片“Sapeon X220”。三星與 SK 海力士進行了半導(dǎo)體存儲器相關(guān)技術(shù)的合作,并將生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給了臺積電。


SK 海力士于 2021 年 10 月收購了韓國國內(nèi)代工廠“Key Foundry”,將 8 英寸的代工產(chǎn)能提高了一倍。業(yè)界預(yù)測,SK 集團將結(jié)合系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計能力和新收購的代工企業(yè)、SK 海力士的存儲器業(yè)務(wù)等,展開無晶圓工廠事業(yè)。