“死磕”蘋果?小米12再瘋狂!國產(chǎn)機(jī)也難逃“組裝命”?
一句“小米12系列正式對(duì)標(biāo)蘋果”,在手機(jī)圈掀起軒然大波。
不得不說,雷軍的思維堪稱睿智,盡管小米每年的發(fā)布會(huì),都會(huì)把蘋果搬出來對(duì)比說事兒。但這一次,公然宣稱要“對(duì)標(biāo)蘋果”,還是真正意義上的第一次。
雷軍宣稱小米12系列正式對(duì)標(biāo)蘋果(圖源:微博)
昨日晚間,在小米舉行的新品發(fā)布會(huì)上,小米12系列正式出道。雖然普通的12和12X并沒有引發(fā)多少話題度,但12 Pro在一眾數(shù)碼媒體先行評(píng)測(cè)體驗(yàn)的“煽動(dòng)文”下,著實(shí)成為了小米昨晚發(fā)布會(huì)的軸心??杉幢闶俏崭泻昧?、屏幕大了、刷新率高了、處理器升級(jí)了、像素漲了,但小米還只是“小米”,遠(yuǎn)未到能與蘋果PK的實(shí)力。
組裝廠終究成不了“華為”?
明白人都知道,小米出貨量的飆升,是吃了華為“退場(chǎng)”的紅利,如果沒有美國對(duì)華為全方位的打壓,也不會(huì)有小米如今的出頭之日。
華為被強(qiáng)制“遏制”之后,小米如入無人之境,在國內(nèi)及海外市場(chǎng)瘋狂“收割”。2021年第二季度,小米智能手機(jī)的出貨量比同期增長86.9%,首次突破5000萬部。據(jù)Strategy Analytics所公布的2021年第三季度5G智能手機(jī)銷量數(shù)據(jù)顯示,雖然蘋果穩(wěn)居全球第一,但小米出貨量已經(jīng)排名第二,三星緊隨其后暫且第三(三星的回暖正瘋狂壓榨小米第三季度在歐洲的增長能力),小米第二的位置正岌岌可危。
2021年Q3全球5G銷量占比數(shù)據(jù)(圖源:Strategy Analytics)
的確,從銷量數(shù)據(jù)上看,小米似乎正在受到全球的熱捧,甚至偶爾在某個(gè)季度的銷量能夠打臉蘋果(指在國內(nèi)市場(chǎng))。但“蘭博基尼賣不過五菱宏光”是不爭(zhēng)的事實(shí),身為手機(jī)圈高端品牌代表的蘋果也著實(shí)沒有必要拿自己去與小米在國內(nèi)銷量上進(jìn)行對(duì)比,因?yàn)樵谌颍M管庫克在位這些年,蘋果的品牌調(diào)性似乎有所削弱,但依舊是全球最受歡迎的智能手機(jī)。
這也難怪雷軍每次發(fā)布會(huì)都會(huì)拿蘋果出來對(duì)比而不是華為,因?yàn)樵诶总娍磥?,似乎只有蘋果才配與小米爭(zhēng)鋒,現(xiàn)在其他的國產(chǎn)手機(jī),壓根不放在眼里。
為了強(qiáng)化自身的“底氣”,雷軍還立下“未來5年研發(fā)將超1000億”的Flag,比原來500億投入規(guī)模提升1倍。同時(shí)表示,目前MIUI的全球活躍用戶超過了5億。小米似乎想要從研發(fā)和生態(tài)系統(tǒng)上,雙向向蘋果看齊。
但組裝廠終究還是組裝廠,小米即便如此大手筆的砸錢做研發(fā),終究也難成下一個(gè)“華為”。就從最關(guān)鍵的芯片上來說,小米唯一有可能性實(shí)現(xiàn)自主化的SoC——澎湃S1由于缺乏高通專利授權(quán),難成全網(wǎng)通,由此競(jìng)爭(zhēng)力大幅下降,而S2也因?yàn)楦鞣N原因中途夭折,意味著小米自主SoC處理器的終結(jié)。而后,小米由于在芯片領(lǐng)域處處受限,也就只能圍繞著周邊芯片進(jìn)行發(fā)力,比如ISP的澎湃C1,以及快充的澎湃P1芯片。
這與華為在手機(jī)芯片領(lǐng)域的研發(fā)能力形成強(qiáng)烈且鮮明的對(duì)比,畢竟在華為手機(jī)風(fēng)靡之時(shí),麒麟系列一路狂飆,從麒麟710到9000已經(jīng)經(jīng)過很多代的更迭,性能和實(shí)力毫不輸于專業(yè)研發(fā)芯片的高通同期的驍龍以及全球頂級(jí)智能機(jī)大廠蘋果同期的A系列。
未能在最佳替代時(shí)期搗騰出自主處理器芯片的小米,已然是錯(cuò)失了那個(gè)時(shí)代的紅利。在那之后,小米也只能接受“躺平”,面臨核心旗艦處理器被高通吞下,平價(jià)手機(jī)處理器被聯(lián)發(fā)科分食的窘境。小米之后的OPPO、vivo,則更是如此,即便OPPO前段時(shí)間也有搗騰出自己的ISP芯片,但那也僅僅只是手機(jī)內(nèi)部芯片自主替代的冰山一角而已,國產(chǎn)組裝廠們,要成為華為那樣的業(yè)界標(biāo)桿,還有太多太難的路要走。
投資本土供應(yīng)鏈,國產(chǎn)機(jī)的唯一“出路”?
要知道,無論是小米OV還是剛剛剝離華為不久的榮耀,都難以逃脫芯片巨無霸高通的“魔爪”。更何況,高通在小米還占有一定的股份(2011年12月,小米的9000萬美元的第三輪融資正是由高通風(fēng)險(xiǎn)投資部聯(lián)合順為、啟明、晨興、IDG、淡馬錫等私募基金完成的),必然不會(huì)輕易的讓自己已經(jīng)滲透的中國智能手機(jī)品牌這么容易就替代掉自己。
可小米終究還算是一家國產(chǎn)手機(jī)品牌,在如今全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈如此不穩(wěn)定的背景下,為了自身的長遠(yuǎn)發(fā)展,必然私下也會(huì)做布局規(guī)劃。舉國之力掀起的半導(dǎo)體“國產(chǎn)替代”之風(fēng),也給小米這樣的本土頭部“組裝廠”創(chuàng)造了培養(yǎng)自有供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)。
回顧小米這些年投資的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈和半導(dǎo)體標(biāo)的,截止今年年中,專攻半導(dǎo)體領(lǐng)域的小米長江產(chǎn)業(yè)基金近幾年接連投資了納芯微、靈動(dòng)微電子、芯百特、帝奧微、格科微、翱捷科技、速通半導(dǎo)體、瀚昕微、一微半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、燦芯半導(dǎo)體、芯邁半導(dǎo)體、微容電子等企業(yè)。至此,小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資布局已達(dá)59家之多,涉及射頻/顯示芯片、MCU、濾波器、存儲(chǔ)、激光設(shè)備、材料等多個(gè)領(lǐng)域,逐步實(shí)現(xiàn)了從半導(dǎo)體材料、設(shè)計(jì)和元器件等產(chǎn)業(yè)鏈的覆蓋。
小米長江產(chǎn)業(yè)基金近四年半導(dǎo)體投資企業(yè)匯總(制表:華強(qiáng)電子網(wǎng))
即便投資范圍如此之廣,培育的國產(chǎn)供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)如此之全,但對(duì)于小米來說,徹底扔掉“組裝廠”這頂“帽子” 當(dāng)前依舊不現(xiàn)實(shí)。畢竟,無論是從射頻、MCU、存儲(chǔ)、濾波器還是其他各類高端元器件領(lǐng)域,即便有國產(chǎn)替代“風(fēng)口”的加持,國產(chǎn)目前普遍還只能做低端甚至一些大廠退出的傳統(tǒng)低端小眾市場(chǎng),能做中端半導(dǎo)體零部件的企業(yè)都屈指可數(shù)。
而想要打造高端零部件自主化,從目前的形勢(shì)來看,無疑還需要很長的時(shí)間。畢竟當(dāng)前,核心半導(dǎo)體產(chǎn)線設(shè)備被“禁運(yùn)”,關(guān)鍵材料難以國產(chǎn)替代,加之高端市場(chǎng)被海外大廠集體壟斷。無論是小米還是國內(nèi)其他手機(jī)“組裝廠”,未來很多年可能都難以擺脫高端旗艦核心器件被國際大廠鉗制的命運(yùn)。所以,當(dāng)前的小米,別說對(duì)標(biāo)iPhone 13甚至iPhone 13 Pro Max了,先超越國內(nèi)的“華為系”再說吧。
