臺積電N4X制程技術(shù) 或2023年上半年試產(chǎn)
關(guān)鍵詞: 臺積電 N4X 試產(chǎn) 芯片
近日,芯片代工商臺積電宣布,將推出N4X工藝,計劃在2023年上半年試產(chǎn)。
從臺積電在官網(wǎng)公布的消息來看,N4X制程工藝是他們?yōu)楦咝阅苡嬎惝a(chǎn)品的負(fù)載要求量身定制的,也是臺積電首個以高性能計算產(chǎn)品為重點的制程工藝,“X”代表的是臺積電專門為高性能計算產(chǎn)品研發(fā)的工藝。
臺積電為高性能計算產(chǎn)品推出N4X工藝,是因為高性能計算產(chǎn)品已成為他們快速增長的一項業(yè)務(wù)。在臺積電官網(wǎng)上,負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)開發(fā)的資深副總經(jīng)理張曉強就表示,高性能計算是臺積電現(xiàn)在增長最快的業(yè)務(wù)。
高性能領(lǐng)域的需求是無止境的,臺積電不僅為高性能產(chǎn)品量身定制“X”半導(dǎo)體制程工藝,釋放極致性能,還將與他們的3DFabric 先進(jìn)封裝技術(shù)相結(jié)合,提供最佳的高性能計算平臺。
從臺積電的財報來看,高性能計算平臺是他們的主要業(yè)務(wù)平臺之一。在今年第三季度,高性能計算平臺業(yè)務(wù)營收占臺積電總營收的37%,僅次于智能手機平臺的44%。
