眾所周知，在半導體領域，臺灣可以說是全球產(chǎn)業(yè)鏈最健全的地方，已經(jīng)形成了以代工為基礎的半導體生態(tài)圈，覆蓋了材料、設備、IC、制造、封測等等領域。

那么臺系廠商在半導體領域，究竟有多強？我們通過最新的兩組數(shù)據(jù)，或許可以看出端倪來。

首先是芯片代工方面，按照2021年3季度的數(shù)據(jù)，Top10的代工企業(yè)拿下整體代工市場97％的份額，所以基本上只要看這10大廠商就夠了。

而這10大廠商中，臺系廠商占了4家，分別是臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進這四家，排名為第1、3、7、8。而合計份額高達64％左右，差不多占到了全球的三分之二了。

而這Top10中，韓系廠商2家，份額為18．1％。美國僅一家，份額為6．1％。中國大陸有2家，份額為7．8％，再以色列一家，份額為1．4％，足以對比出臺系廠商的強勢。

再看看芯片封測方面，同樣的前10大廠商，占了全球95％以上的份額，所以只要看前10大廠商的情況，就能夠看出整個行業(yè)的情況。

如下圖所示，前10大廠商中，臺系廠商占了6家，分別是日月光、矽品、力成、京元電、南茂、欣邦，位列第1、4、5、8、9、10名，合計份額為54．3％，占全球的一半多。

而前10大廠商中，美國僅一家廠商上榜，份額為18．9％，而中國大陸有三家上榜，份額合計為26．9％，對比下來，臺系廠商也是沒有對手。

事實上，綜觀整個臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，除了制造、封測外，像IC設計也是非常牛的，從全球的市場份額來看，大約在20％左右，僅次于美國，排名全球第二。

所以，別看臺灣省地方小，人口也不多，但半導體方面的成績真的值得我們學習，因為確實太牛了，你覺得呢？