今年的手機(jī)芯片領(lǐng)域格外冷清，華為海思因故無(wú)法推出新產(chǎn)品，高通驍龍 888 去年年底搶跑．．．．．．多重因素疊加起來(lái)，以至于全年只有蘋果、三星發(fā)布了重量級(jí) Soc 芯片。

蘋果 A15 自不用說(shuō)，臺(tái)積電 5nm 制程，獨(dú)步全球的性能；三星獵戶座 2100 稍遜之，三星 5nm 制程，各項(xiàng)數(shù)據(jù)均不出彩，連蘋果 A14 都不如，根本無(wú)法挑戰(zhàn)蘋果 A15。

然而，就在 2021 年即將結(jié)束之際，聯(lián)發(fā)科突然爆出一個(gè)大新聞，推出全新天璣 9000 處理器，連續(xù)創(chuàng)下十個(gè)世界第一，性能直追蘋果最新芯片 A15。

長(zhǎng)期以來(lái)，聯(lián)發(fā)科深耕中高端市場(chǎng)，憑借物美價(jià)廉贏得無(wú)數(shù)訂單。如今，聯(lián)發(fā)科突然進(jìn)軍高端旗艦芯片領(lǐng)域，不禁讓人對(duì)天璣 9000 芯片的實(shí)力產(chǎn)生懷疑。

最先進(jìn)的工藝，聯(lián)發(fā)科的底氣

手機(jī) Soc 芯片領(lǐng)域，有影響力的玩家并不多，也就蘋果、華為、三星、高通、聯(lián)發(fā)科五家。其中蘋果獨(dú)一檔，華為、三星、高通稍稍次之，聯(lián)發(fā)科則位列末尾，勉強(qiáng)進(jìn)入第一陣營(yíng)。

在聯(lián)發(fā)科十余年手機(jī)芯片研發(fā)史中，從來(lái)沒(méi)有一款芯片進(jìn)入主流旗艦機(jī)視野，頂多作為次旗艦機(jī)的首選。聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的名聲也不大好，網(wǎng)上有諸多梗專門指代聯(lián)發(fā)科。比如經(jīng)典十核芯片 Helio X30，由于設(shè)計(jì)問(wèn)題導(dǎo)致單個(gè)核心負(fù)載過(guò)高，其他核心處于鎖核狀態(tài)，網(wǎng)友們便將這種現(xiàn)象戲稱為“一核有難九核圍觀”。

▲ “一核有難九核圍觀”

位居第一陣營(yíng)末尾的聯(lián)發(fā)科，憑什么叫板蘋果、高通？答案很簡(jiǎn)單，臺(tái)積電最新制程工藝。在手機(jī)芯片領(lǐng)域，芯片設(shè)計(jì)與制程工藝最為重要。以造房子類比造芯片，芯片設(shè)計(jì)好比圖紙，優(yōu)秀的圖紙可以在較小的使用面積里具備諸多人性化功能；而制程工藝好比施工團(tuán)隊(duì)，優(yōu)秀的工藝可以讓房子使用更少的人工、材料，建造完成的房子反而堅(jiān)固耐用。

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，蘋果設(shè)計(jì)能力無(wú)與倫比，IPC 分?jǐn)?shù)遙遙領(lǐng)先，架構(gòu)設(shè)計(jì)與晶體管排列都擁有獨(dú)門技巧。比設(shè)計(jì)，聯(lián)發(fā)科自然比不過(guò)蘋果，不過(guò)聯(lián)發(fā)科可以擁有最好的制程工藝。

芯片制程領(lǐng)域，臺(tái)積電工藝位居世界第一。按照慣例，臺(tái)積電每年更新一次新工藝，首批使用者必然包括蘋果。然而今年臺(tái)積電沒(méi)有按常理出牌，在 5nm＋ 與 3nm 制程之間，新增了 4nm 制程，且推出時(shí)間為今年第三季度。

眾所周知，蘋果新機(jī)每年秋天發(fā)布，隨之發(fā)布的蘋果 A 系列芯片需要提前一個(gè)季度到半年時(shí)間設(shè)計(jì)完成并開(kāi)始量產(chǎn)。因此，今年剛發(fā)布的蘋果 A15 芯片剛好趕不上臺(tái)積電 4nm 制程，被迫采用臺(tái)積電 5nm＋ 制程。

既然蘋果不愿意做首批用戶，那么臺(tái)積電 4nm 又該賣給誰(shuí)呢？三星自家有制程工廠，自然不會(huì)選擇臺(tái)積電；華為尚未解禁，無(wú)法使用臺(tái)積電工藝；高通近年來(lái)與三星高度綁定，堅(jiān)持使用三星代工。于是，排在末尾的聯(lián)發(fā)科就成為較為合適的用戶。

恰好，聯(lián)發(fā)科憑借天璣 700、800、1000 系列在中高端芯片站穩(wěn)腳跟，躋身出貨量最多的芯片品牌，正準(zhǔn)備在高端芯片領(lǐng)域發(fā)力。如今臺(tái)積電最先進(jìn)的制程擺在眼前，自然不計(jì)成本選用。臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科一拍即合，于是便有了搭載最先進(jìn)制程工藝的芯片天璣 9000。

按照臺(tái)積電公布的數(shù)據(jù)，4nm 工藝比 5nm＋ 工藝密度增加 6％，性能與效率也有類似幅度的改進(jìn)。由此可見(jiàn)，4nm 工藝雖然升級(jí)不大，但是也是實(shí)打?qū)嵉氖澜绲谝弧Ｌ飙^ 9000 首發(fā)臺(tái)積電 4nm，確實(shí)有資格叫板蘋果、高通。

全面升級(jí)，無(wú)短板

前文小編說(shuō)到，芯片關(guān)鍵點(diǎn)在于制程與設(shè)計(jì)，制程上天璣 9000 已經(jīng)做到世界第一，而設(shè)計(jì)領(lǐng)域，天璣 9000 同樣做到了非蘋果第一。

眾所周知，手機(jī)芯片基本采用 Arm 架構(gòu)，Arm 也推出了所謂的公版架構(gòu)。除了蘋果這個(gè)特例，其他公司基本采用 Arm 公版架構(gòu)。就在上個(gè)月，Arm 剛剛推出 V9 CPU 微架構(gòu)，包括超大核 X2，大核 A710 與小核 A510。相比上一代架構(gòu)，超大核、大核、小核分別是去年 X1、A78、A55 的繼承者。X2 與 A710 都是由 Arm  Austin 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)，屬于該微架構(gòu)家族第四代產(chǎn)品。

至于小核，來(lái)自 Arm 劍橋設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的全新設(shè)計(jì)。其前一代 A55 已經(jīng)是四年前的產(chǎn)品，這一次小核重大升級(jí)， A510 的 IPC 提升 10％，實(shí)力堪比 2017 年的旗艦內(nèi)核 A73。

天璣 9000，正好踩在最新公版架構(gòu)與最新制程的節(jié)點(diǎn)上，此時(shí)發(fā)布既擁有最先進(jìn)的制程，也擁有僅次于蘋果的最新公版架構(gòu)。在發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科表示天璣 9000 芯片 SPECint2006 跑分比安卓旗艦芯片高 35％，GB5 單核跑分高 10％。

如今，最好的安卓旗艦芯片是高通驍龍 888，假設(shè)聯(lián)發(fā)科所謂的安卓旗艦芯片就是驍龍 888，那么天璣 9000 將超越驍龍 888，成為最強(qiáng)安卓芯片。

當(dāng)然，超越高通 888 并不是天璣 9000 的終點(diǎn)，在發(fā)布會(huì)上聯(lián)發(fā)科還展示多核跑分與 2021 旗艦芯片持平，遠(yuǎn)超 2020 旗艦芯片與安卓旗艦芯片。按照參數(shù)推算，2021 旗艦芯片應(yīng)該就是蘋果 A15，2020 旗艦芯片為蘋果 A14，安卓旗艦芯片則為高通驍龍 888。如果以上數(shù)據(jù)屬實(shí)，那么天璣 9000 將一舉超過(guò) A14 與驍龍 888，與蘋果 A15 比肩。

此前，安卓旗艦芯片與蘋果 A 系列芯片差距大約為兩年，如果天璣 9000 數(shù)據(jù)屬實(shí)，那么安卓旗艦芯片首次追平蘋果旗艦芯片。以此推算，安卓旗艦手機(jī)在性能上也有機(jī)會(huì)追上 iPhone。當(dāng)然，這一切都只是紙面數(shù)據(jù)，具體效果還要等天璣 9000 芯片正式發(fā)售之后才能得出。

手機(jī) Soc 芯片除了 CPU 部分，還有 GPU、APU、基帶等模塊。GPU 部分，天璣 9000 采用十核 Mali－G710 設(shè)計(jì)，同樣是全球首發(fā)。由于 IPC 的改進(jìn)，性能比安卓旗艦產(chǎn)品（驍龍888）提升 35％，能耗效率提升 60％。

換言之，這款產(chǎn)品做到了性能提升的同時(shí)還降低散熱，不會(huì)出現(xiàn)驍龍 888 發(fā)熱燙手的現(xiàn)象。在游戲長(zhǎng)期性能上，在開(kāi)啟流行沙盒游戲時(shí)，天璣 9000 整體幀率甚至優(yōu)于 2021 旗艦芯片（A15）。當(dāng)然安卓系統(tǒng)與 iOS 系統(tǒng)不同，分辨率與運(yùn)行細(xì)節(jié)也各有變化，該數(shù)據(jù)并不能真實(shí)反應(yīng)游戲效果。

考慮到臺(tái)積電制程工藝總是擁有最優(yōu)秀的低功率與能耗控制，天璣 9000 的發(fā)熱與續(xù)航還是值得期待。

APU 部分，天璣 9000 搭載聯(lián)發(fā)科第五代APU，性能和能效比都提升了 400％。在測(cè)試中，AI 峰值性能超越谷歌自研 Tensor16％，比安卓旗艦芯片高出更多。此外，天璣 9000 還是第一個(gè)使用  LPDDR5X 的產(chǎn)品，最高支持 8533Mbps，配上  6MB 系統(tǒng)緩存，足以讓芯片性能最大程度釋放。

跑分沒(méi)輸過(guò)，體驗(yàn)沒(méi)贏過(guò)？

制程、架構(gòu)、GPU、APU、系統(tǒng)緩存，天璣 9000 幾乎在所有領(lǐng)域都做到了極致，若不出意外將成為跨時(shí)代的安卓旗艦芯片。

▲ Helio X30

然而，聯(lián)發(fā)科的黑歷史不禁讓人心存疑惑。四年前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布 Helio X30，最先進(jìn)的 10nm 制程，最先進(jìn)的 Arm 公版架構(gòu)，一切都是熟悉的模樣。公版 A73 2．8GHz、四個(gè)A53 2．3GHz、四個(gè)A35 2．0GHz，聯(lián)發(fā)科第一次祭出十核架構(gòu)，每一個(gè)核心頻率都非常高。最后，擁有天時(shí)地利的聯(lián)發(fā)科卻玩砸了，不僅硬實(shí)力比不過(guò)驍龍 835、麒麟 970，還落得個(gè)“一核有難九核圍觀”的名聲。

▲ 高通 8 Gen 1

發(fā)布會(huì)跑分高，實(shí)際體驗(yàn)卻不如高通，成為聯(lián)發(fā)科芯片的通病。因此，聯(lián)發(fā)科也被網(wǎng)友戲稱為“跑分沒(méi)輸過(guò)，體驗(yàn)沒(méi)贏過(guò)”。當(dāng)然，今時(shí)不同往日，聯(lián)發(fā)科如今采用臺(tái)積電 4nm 制程，屬于成熟工藝。而高通驍龍 888 采用三星 5nm 工藝，下一代高通 8 Gen 1 采用三星 4nm 工藝?？紤]到驍龍 888 難以忍受的發(fā)熱狀況，天璣 9000 還是很容易實(shí)現(xiàn)彎道超越。也許，天璣 9000 是聯(lián)發(fā)科證明自己的機(jī)會(huì)，從此擺脫體驗(yàn)沒(méi)贏過(guò)的惡名。

比制程、比架構(gòu)、比跑分，一切都基于直面參數(shù)。明年初，搭載天璣 9000 與高通 8 Gen 1 芯片的手機(jī)將陸續(xù)發(fā)布，屆時(shí)我們可以實(shí)際對(duì)比測(cè)試。天璣 9000 能否一戰(zhàn)封神，結(jié)果也將水落石出。