不管在任何行業(yè)，被掐脖子都不是一件好受的事情，所以很多公司企業(yè)都在想盡辦法提升自研能力，期待能在需要時減少對外部廠商的依賴，而蘋果的自研能力就很值得拿出來說一說，很多人可能不知道，iPhone剛開始用的其實三星獵戶座芯片，到了iPhone 4才用上了自家A系芯片，不鳴則已，一鳴驚人，A系芯片能力有目共睹，每年都能領先其他芯片廠商至少一代。

到了iPhone 7，蘋果又用上了自研GPU芯片（雖然手段不是很光彩，但行業(yè)競爭不可能總是光明正大），由于iPhone每年都能賣出上億部，自研芯片讓iPhone成本得到最大限度壓縮，但迄今為止，蘋果還有一個重要領域沒有攻破，那就是基帶芯片，之前和英特爾差點讓蘋果沒有趕上5G末班車，還是在花費巨大代價和高通和解之后才用上5G基帶芯片，對于這么一個屈辱，自研是早晚的事。

根據(jù)高通自己的說法，蘋果最快會從2023年開始逐步擺脫對高通基帶芯片的依賴，估計是為了要一雪前恥，蘋果打算只要自研基帶芯片一出現(xiàn)，就會立即大規(guī)模使用，首款自研基帶將會用在80％的新款iPhone上，也就說2023年的新款iPhone可能會出現(xiàn)蘋果基帶和高通基帶兩個版本，至于性能如何，有消息稱蘋果的期望是要超過高通基帶。

蘋果今年就已經(jīng)開始謀劃此事，并且已經(jīng)和臺積電達成初步合作協(xié)議，將在2023年利用臺積電4nm技術(shù)生產(chǎn)蘋果首款自研5G基帶芯片，不僅如此，蘋果還在自研射頻芯片和毫米波組件，打算最快一起在2年后新款iPhone上首次使用，基于之前一些自研芯片的強大性能，我們對蘋果自研5G基帶芯片的表現(xiàn)還是有信心的。

還有一個問題，如果是自研，不出意外應該會集成到A系芯片中，將會進一步減少內(nèi)部空間占用，發(fā)熱情況也能得到更好控制，對后續(xù)新功能加入制造更有利的前提條件。

當然了，要提升iPhone信號表現(xiàn)，不能光靠基帶，天線設計才是關(guān)鍵，由于蘋果給自己定的要求是要支持全球所有頻段，天線設計復雜程度可想而知，但作為用戶可不管那么多，只會直觀感受到iPhone信號不行，至于蘋果怎么改善這個問題那是蘋果的事情。

還有一個最重要的問題，用上自研基帶，就不用再向高通叫專利費，成本就下降了，那iPhone會因此降價呢？對于這個問題，蘋果只想說三個字“想得美”。