中商情報(bào)網(wǎng)訊：汽車電子芯片是車用芯片，按應(yīng)用領(lǐng)域可分為應(yīng)用處理器（IVI、MCU等）、功率半導(dǎo)體（AMP、IGBT、MOSFET等）、傳感器芯片（TPMS等）及分離器件等。2020年受新冠疫情影響，造成芯片短缺，供應(yīng)不足，對(duì)于我國(guó)大部分車企帶來了不同程度的影響。

市場(chǎng)規(guī)模

汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)空間廣闊，我國(guó)作為汽車生產(chǎn)大國(guó)占據(jù)四分之一市場(chǎng)。我國(guó)作為汽車制造大國(guó)，汽車產(chǎn)量蟬聯(lián)全球第一，對(duì)汽車半導(dǎo)體需求旺盛，2020年中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為118億美元，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到159億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.40%。

數(shù)據(jù)來源：蓋世汽車、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)MCU市場(chǎng)份額占比最高的為瑞薩，達(dá)17%。其中，MCU廠商主要是外資企業(yè)，如瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、德州儀器、恩智浦、英飛凌等，而國(guó)內(nèi)廠商占比較少，主要包括士蘭微、兆易創(chuàng)新等。

與消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)MCU相比，車規(guī)級(jí)MCU準(zhǔn)入壁壘較高，主要體現(xiàn)在工作的環(huán)境溫度、良品率要求和工作壽命要求等方面。而MCU本身具有較大的技術(shù)壁壘、生產(chǎn)工藝壁壘和成本控制的壁壘，新進(jìn)入者具有較大的難度。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理