29 日，汽車零部件供應(yīng)商博世宣布，2022 年將再投資 4 億歐元（約 29.72 億元人民幣）用于擴(kuò)大德國德累斯頓、羅伊特林根晶圓廠的產(chǎn)能，并在馬來西亞檳城州建立一個半導(dǎo)體測試中心，其中多數(shù)金額將用于加快德累斯頓 12 英寸晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)。作為世界上最大的汽車零部件供應(yīng)商，該公司希望提高芯片產(chǎn)量，解決全球芯片短缺問題。

博世董事長 Volkmar Denner 表示，汽車芯片需求持續(xù)以驚人的速度增長，基于當(dāng)前缺芯態(tài)勢，博世正逐步擴(kuò)大芯片產(chǎn)能，以便為客戶提供最佳支持。

博世德累斯頓工廠已于今年 6 月投產(chǎn)，總投資達(dá) 11.7 億美元。今年早些時候，博世還擴(kuò)建了其位于斯圖加特附近的羅伊特林根工廠，該工廠占地 37.7 萬平方英尺。

據(jù)悉，博世將在未來一年針對羅伊特林根 8 英寸晶圓廠投資 5 千萬歐元，并于 2021-2023 年期間在該工廠投資 1.5 億歐元擴(kuò)增無塵室空間。該廠第一階段擴(kuò)產(chǎn)幅度約 10%，主要是基于 MEMS 感測器、碳化硅功率半導(dǎo)體需求增加而擴(kuò)充產(chǎn)能。在檳城的芯片測試中心則計劃于 2023 年起開始測試芯片、傳感器產(chǎn)品。測試中心最初的占地面積約為 15 萬平方英尺，測試設(shè)施將分階段建造。