全球缺車用芯片誰是真正的罪魁禍?zhǔn)祝?/h1>
關(guān)鍵詞: 芯片 罪魁禍?zhǔn)? 汽車
臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音接受美國(guó)《時(shí)代雜志》(Time)訪問時(shí),特別針對(duì)芯片短缺問題提出說明,并指「在供應(yīng)鏈的某個(gè)環(huán)節(jié)上,一定有人在囤積芯片」。
芯片供應(yīng)吃緊迫使車廠減產(chǎn),原本上月推估全年汽車將減產(chǎn)700至800萬輛;10月初媒體新預(yù)估,再提高減產(chǎn)數(shù)量將達(dá)1000萬輛,足見問題的嚴(yán)重性。 許多人就將矛頭指向芯片制造商,而晶圓代工市占率超越五成(第二季為52.9%)的龍頭企業(yè)臺(tái)積電首當(dāng)其沖,然而其與汽車芯片短缺關(guān)系不大。
首先,公親變事主:汽車芯片并非臺(tái)積電主力,根據(jù)其財(cái)報(bào)顯示,不管是占該公司整體銷售金額或是全球車用芯片金額的比重都僅有4%。 這還是美國(guó)、日本、德國(guó)與韓國(guó)等汽車生產(chǎn)大國(guó)的請(qǐng)托下,臺(tái)積電大增MCU產(chǎn)能的結(jié)果。 協(xié)助解決芯片荒的臺(tái)積電,卻成為檢討對(duì)象。
其次,冤有頭債有主:依據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì),2020年車用芯片由英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)、德州儀器(TI)及意法半導(dǎo)體(STMicro)等整合元件制造(IDM)廠,寡占84%的市場(chǎng)。 去年COVID-19疫情重創(chuàng)汽車需求,車商大砍芯片訂單,IDM隨即降低產(chǎn)能。 待景氣復(fù)蘇汽車需求驟增,IDM產(chǎn)能恢復(fù)緩慢,才是造成此波芯片短缺的主因。
第三,缺乏囤貨居奇誘因:臺(tái)積電從事純晶圓代工,并未生產(chǎn)自家芯片,不可能囤積芯片,反而是一條龍且同時(shí)生產(chǎn)自己與其他業(yè)者芯片的三星,還有可能囤貨。 這也是為何劉德音董事長(zhǎng)受訪時(shí),特別提及供應(yīng)鏈有人在囤積芯片。
美國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)游說能力強(qiáng),遂要求美國(guó)政府出面協(xié)助解決,商務(wù)部邀請(qǐng)芯片制造商、車商與科技業(yè)者等召開半導(dǎo)體高峰會(huì),然至今已經(jīng)舉辦三次會(huì)議,汽車芯片短缺問題,不僅沒有解決,還愈來愈嚴(yán)重。
商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多(Gina Raimondo)已經(jīng)失去耐性,第三次峰會(huì)態(tài)度轉(zhuǎn)趨強(qiáng)硬,以提高芯片供應(yīng)鏈透明度為由,要求相關(guān)企業(yè)在45天內(nèi),交出公司相關(guān)數(shù)據(jù),包括庫存、銷售及客戶等商業(yè)機(jī)密,以掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的概況。
一方面說自愿性;另一方面Bloomberg直指美國(guó)不惜以《國(guó)防生產(chǎn)法》對(duì)付拒絕提供信息的企業(yè)。 要追查供應(yīng)鏈瓶頸問題,若只是提供公開的財(cái)報(bào)可見到的訊息,應(yīng)毫無意義。 只是提供進(jìn)一步信息,勢(shì)將涉及客戶相關(guān)資訊,極可能侵犯保密協(xié)議,并釋放出營(yíng)業(yè)模式、技術(shù)布局與成本等營(yíng)業(yè)秘密訊息。
相對(duì)于另一個(gè)被點(diǎn)名的三星與SK海力士,韓國(guó)政府顯然積極許多,產(chǎn)業(yè)通商資源部立即與韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)成立「半導(dǎo)體團(tuán)結(jié)合作委員會(huì)」,由政府出面帶領(lǐng)業(yè)者與美國(guó)政府溝通。
身處夾心餅干的臺(tái)積電,不能得罪老美與客戶,只能透過外國(guó)知名雜志解釋:芯片不是我藏的。
