臺積電營收又創(chuàng)新高，蘋果是頭號功臣！

2021-10-09 來源：網(wǎng)絡(luò)整理

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臺積電公布了9月份的業(yè)績,業(yè)績顯示營收同比增長19．7%,再創(chuàng)月收入新高紀(jì)錄,而這是它失去華為這個(gè)第二大客戶的一周年,為何臺積電失去了華為這個(gè)大客戶后業(yè)績卻持續(xù)創(chuàng)下新高呢?

首先是蘋果填補(bǔ)了華為手機(jī)在高端手機(jī)市場的空缺,蘋果的iPhone出貨量從Q4以來連續(xù)上升,由此蘋果對芯片代工產(chǎn)能的需求大幅上升,蘋果不斷增加A系處理器的訂單,包圓了臺積電的先進(jìn)工藝產(chǎn)能。

其次是這一年時(shí)間,全球芯片市場面臨著前所未有的缺芯問題,導(dǎo)致芯片代工價(jià)格飆漲。2020年Q4,汽車芯片企業(yè)主動表達(dá)希望臺積電提高芯片代工價(jià)格的意愿,只要臺積電將更多芯片產(chǎn)能用于生產(chǎn)汽車芯片就好,由此芯片代工價(jià)格迅速上升。

再次是AMD由于大舉搶占Intel的PC處理器市場,出貨量迅速上升,AMD交給臺積電的芯片訂單越來越多,AMD如今收入激增、利潤猛漲,有了豐厚收入的它也在爭奪臺積電的先進(jìn)工藝產(chǎn)能。

隨著AMD受益于臺積電的先進(jìn)工藝,如今AMD的競爭對手Intel也加入搶奪行列,據(jù)悉Intel有意將部分芯片制造交給臺積電,采用臺積電的3nm工藝生產(chǎn),在這諸多客戶的支持之下,臺積電的營收節(jié)節(jié)攀升。

業(yè)界預(yù)期,臺積電的業(yè)績上升勢頭至少將延續(xù)到明年,原因是全球芯片短缺問題依然在持續(xù),目前臺積電的產(chǎn)能滿載,訂單應(yīng)接不暇,正是由于訂單足夠多,近期臺積電更悍然將芯片代工價(jià)格再提升10%-20%,而臺積電的凈利潤率已高達(dá)40%,在全球市場罕見。

蘋果近期發(fā)布iPhone13,蘋果對這款手機(jī)信心十足,備貨量較去年的iPhone12提高一成,蘋果給臺積電貢獻(xiàn)的收入進(jìn)一步上升,蘋果在要求其他供應(yīng)商降價(jià)的時(shí)候,卻同意了臺積電提價(jià)的要求,只不過臺積電也給出了優(yōu)惠,臺積電給蘋果A15處理器的代工價(jià)格提價(jià)幅度明顯低于其他芯片企業(yè),可以說臺積電業(yè)績持續(xù)創(chuàng)新高的頭號功臣就是蘋果。

臺積電能取得如此佳績在于它擁有足夠強(qiáng)的核心技術(shù)優(yōu)勢,目前臺積電已是全球技術(shù)最領(lǐng)先的芯片代工企業(yè),雖然三星在5nm、3nm工藝上基本與臺積電同步,但是業(yè)界認(rèn)為臺積電的同代先進(jìn)工藝制程還是領(lǐng)先于三星,再加上臺積電專注于芯片代工,而三星擁有自己的芯片業(yè)務(wù)導(dǎo)致它與其他芯片企業(yè)存在競爭關(guān)系,這讓臺積電贏得了全球芯片企業(yè)的大部分客戶。

除了在先進(jìn)工藝制程方面保持領(lǐng)先優(yōu)勢之外,臺積電也在加強(qiáng)封裝技術(shù)研發(fā),它的芯片封裝技術(shù)同樣居于全球領(lǐng)先地位,一條龍服務(wù)進(jìn)一步增強(qiáng)了它對芯片企業(yè)的吸引力。