9月24日消息，英唐智控在互動平臺表示，公司控股子公司英唐微技術(shù)專注于光電轉(zhuǎn)換和圖像處理的模擬IC和數(shù)字IC產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括車載IC產(chǎn)品、光電集成電路產(chǎn)品、顯示設(shè)備的相關(guān)產(chǎn)品和光學(xué)傳感器產(chǎn)品。

不過，因受全球范圍的半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張影響，上游半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備供應(yīng)緊張，英唐微技術(shù)產(chǎn)品線改造進(jìn)展不及預(yù)期。目前公司通過引入國內(nèi)客戶代工生產(chǎn)的方式來實現(xiàn)英唐微技術(shù)的滿產(chǎn)，目前處于正常生產(chǎn)前的確認(rèn)、打樣階段。此外，我們除將小部分存量產(chǎn)線改造升級為實驗線外，公司計劃通過新建或收購遷移產(chǎn)線等方式滿足公司對第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能的需求。

英唐智控表示，在SIC功率器件領(lǐng)域，上海芯石已經(jīng)成功開發(fā)了600V、1200V、1700V、3300V 的SiC-SBD產(chǎn)品，部分型號已經(jīng)實現(xiàn)小批量銷售。SiC-MOSFET產(chǎn)品正在開發(fā)中，即將進(jìn)入流片驗證。電動汽車市場是SIC功率器件產(chǎn)品的重要應(yīng)用市場，也是公司的主要發(fā)展方向。

英唐智控稱，公司的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略為以當(dāng)前具備的半導(dǎo)體芯片研發(fā)、制造能力為基礎(chǔ)，繼續(xù)加大在半導(dǎo)體芯片制造、封裝領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，并最終形成以電子元器件渠道分銷為基礎(chǔ)，半導(dǎo)體設(shè)計與制造為核心，集研發(fā)、制造及銷售為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體IDM企業(yè)集團(tuán)。