全球領(lǐng)先的提供功能豐富的半導(dǎo)體制造商格芯（GF）和高通技術(shù)公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.今日宣布，雙方正通過(guò)擴(kuò)展射頻領(lǐng)域的成功合作，打造數(shù)千兆比特速率5G射頻前端產(chǎn)品，為最新一代5G產(chǎn)品提供高速蜂窩網(wǎng)絡(luò)、卓越網(wǎng)絡(luò)覆蓋和出色能效，同時(shí)滿足用戶對(duì)5G產(chǎn)品輕薄外形設(shè)計(jì)的期待。

格芯移動(dòng)和無(wú)線基礎(chǔ)架構(gòu)戰(zhàn)略業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理BamiBastani博士表示：“格芯通過(guò)功能豐富的5G技術(shù)解決方案持續(xù)引領(lǐng)射頻發(fā)展。我們與高通技術(shù)公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，通過(guò)Sub-6GHz支持日常5G接入，并通過(guò)前沿毫米波技術(shù)為智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車、網(wǎng)絡(luò)接入點(diǎn)及許多其它5G聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供無(wú)與倫比的數(shù)據(jù)速率，同時(shí)繼續(xù)提供更加持久的電池續(xù)航，從而將5G性能提升至全新水平。”

高通高級(jí)副總裁兼射頻前端業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christian Block表示：“隨著5G時(shí)代對(duì)射頻前端產(chǎn)品需求的加速增長(zhǎng)，穩(wěn)健的低功耗半導(dǎo)體解決方案至關(guān)重要。我們與格芯的合作，以及格芯在射頻專用、功能豐富的晶圓廠解決方案方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，有助于確保我們能夠滿足前沿5G產(chǎn)品的高性能要求。”

此次合作是格芯最新的幾項(xiàng)戰(zhàn)略項(xiàng)目之一，這進(jìn)一步證明格芯致力于通過(guò)提供高度差異化的解決方案來(lái)重新定義半導(dǎo)體制造創(chuàng)新。