近日傳出英特爾計劃未來十年投資近千億美元于歐洲設廠，以擴大晶圓產(chǎn)能，但要重新回到往日領先地位，制程競爭落后的英特爾需要大膽的行動，歐洲存在的關鍵可能不只有晶圓產(chǎn)能，還包含能否自 ASML 取得最新設備。

英特爾周二宣布未來十年內(nèi)將投入高達 950 億美元以提高歐洲晶圓代工產(chǎn)能。目前該公司在愛爾蘭擁有一座大型代工廠，未來將再建兩家晶圓代工廠。愛爾蘭廠部分將專注于生產(chǎn)車用芯片。

華爾街日報 (WSJ) 報導，此舉符合英特爾最新代工戰(zhàn)略，即在政府補貼環(huán)境下，積極擴大代工產(chǎn)能，以滿足自身需求以及為其他客戶生產(chǎn)芯片，并且更直接與臺積電競爭。

目前臺積電在制程方面已領先英特爾，其客戶AMD與英偉達正憑借著臺積電技術持續(xù)侵蝕英特爾的 CPU、GPU 市場。此外，臺積電還擁有蘋果、亞馬遜和谷歌等科技巨頭自行設計的 CPU 訂單，這些同樣威脅到英特爾 CPU 的市占。

要縮小與臺積電的差距，英特爾需要的不僅僅是額外的晶圓產(chǎn)能。英特爾 7 月提出的先進制程計劃很大程度上取決于能否自 ASML 獲得下一代光刻機(EUV) 設備。英特爾CEO季辛格 (Pat Gelsinger) 聲稱兩家公司有長期合作關系，并表示英特爾將在 ASML 推出最新 EUV 設備后立即取得。

此外，英特爾還有望獲得業(yè)界首款高數(shù)值孔徑 (High NA) EUV 量產(chǎn)設備。若提前取得設備的承諾屬實，這將讓英特爾前端制造能力大加分，因為 EUV 設備是臺積電、三星、美光等公司維持晶圓代工領先地位的重點。

Semiconductor Advisors 分析師 Robert Maire 表示，若英特爾優(yōu)先獲得新設備的策略成功，有望使英特爾重新與臺積電一較高下。

隨著前端制程設備需求成長，ASML 正努力提高 EUV 設備產(chǎn)量，明年計劃生產(chǎn)高達 55 種設備，2023 年上升至 60 種以上。ASML 的今年資本支出已高達 12 億美元，2018 年僅 6.57 億美元。

不過，先進制程設備也意味著昂貴的售價投資成本。FactSet 數(shù)據(jù)顯示，英特爾計劃未來三年內(nèi)每年資本支出達 200 億美元。然而，臺積電計劃每年資本支出高達 300 多億美元。