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關鍵詞: SEMI 半導體 設備出貨
9月8日電,SEMI(國際半導體產業(yè)協會)今日發(fā)表全球半導體設備市場報告指出,2021年第2季全球半導體制造設備出貨金額249億美元,年增48%,季增5%,創(chuàng)歷史新高紀錄。
SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長,帶動晶圓代工產能供不應求,進而推升半導體設備發(fā)展。SEMI看好全球半導體設備出貨,將持續(xù)迎來強勁的增長。
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