聯(lián)發(fā)科近期正在a宣傳新款高端芯片天璣2000,意欲再次沖擊高端手機芯片市場,不過高端芯片市場未知前景如何,中低端芯片市場卻面臨中國大陸芯片企業(yè)的挑戰(zhàn)。

2020年對于聯(lián)發(fā)科來說可謂輝煌的一年,首次在年度芯片出貨量方面擊敗高通奪下全球手機芯片市場第一名,雖然芯片出貨量創(chuàng)下了新高紀錄,不過它在高端芯片市場卻遭遇了煩惱。

聯(lián)發(fā)科一直都試圖沖擊高端芯片市場,不過由于歷史的原因給它加上的深厚山寨色彩,導致它一直都難以在高端市場取得突破。今年由于高通的高端芯片驍龍888出現(xiàn)發(fā)熱問題,為聯(lián)發(fā)科提供了機會,聯(lián)發(fā)科推出的天璣1200芯片在性能和功耗方面都表現(xiàn)不錯,然而最終的結(jié)果卻是realme、小米等將天璣1200芯片用于2000元以下的手機。

相比之下,雖然高通驍龍888芯片被詬病發(fā)熱嚴重,中國手機企業(yè)卻依然堅持在它們的旗艦手機上采用驍龍888芯片,讓聯(lián)發(fā)科頗為無奈。

在高端市場無所建樹之下,如今聯(lián)發(fā)科卻又面臨了新的威脅,原因就在于中國大陸的芯片企業(yè)紫光展銳正迅速搶占中低端芯片市場,侵蝕聯(lián)發(fā)科的市場份額。

分析機構CINNO Research給出5月份中國手機芯片市場的數(shù)據(jù)顯示,紫光展銳的手機芯片出貨量同比猛增6倍多,躋身國內(nèi)手機芯片市場前五名。

紫光展銳此前主要在功能手機芯片市場,不過今年以來它獲得了多個華為海思前技術大牛的加盟,技術大幅提升,隨后獲得了榮耀手機采用它的芯片,由此它在國內(nèi)市場的智能手機芯片大幅增長。

聯(lián)發(fā)科能在全球手機芯片市場擊敗高通,恰恰就是依靠中國手機企業(yè)的支持,從2019年開始由于華為的遭遇,中國手機企業(yè)紛紛增加了對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例,由此聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量激增,進而在全球手機芯片市場擊敗高通,可以說聯(lián)發(fā)科的成功與中國手機的支持分不開。

紫光展銳奪取的恰恰是中國手機芯片市場的中低端市場,這與聯(lián)發(fā)科的市場高度重合,可以預期隨著紫光展銳的市場份額迅猛增長,聯(lián)發(fā)科在中國手機芯片市場的份額很可能將出現(xiàn)下滑,聯(lián)發(fā)科的全球手機芯片一哥地位或因此而曇花一現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科正是認識到它在中低端手機芯片市場面臨的威脅,試圖再次沖擊高端市場,從高通手里奪取高端手機芯片市場的份額,只不過歷史已經(jīng)證明中國手機還是不愿意在旗艦手機上采用聯(lián)發(fā)科的高端芯片,這次可能也不會有所不同。