日前，中國(guó)移動(dòng)公布了2021年至2022年5G通用模組產(chǎn)品集中采購(gòu)中標(biāo)結(jié)果。本次招標(biāo)總采購(gòu)量達(dá)到32萬(wàn)片，為目前國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商規(guī)模最大的5G產(chǎn)品集采項(xiàng)目。這次共有7家廠商中標(biāo)，其中移遠(yuǎn)成為最大贏家。

在芯片平臺(tái)方面，高通成為最大贏家，采用高通驍龍X55基帶芯片的模組中標(biāo)份額合計(jì)約50%，共159962片；采用紫光展銳春藤V510基帶芯片的模組中標(biāo)份額合計(jì)約42%，共134784片；剩余份額屬于聯(lián)發(fā)科。

除了中國(guó)移動(dòng)，國(guó)內(nèi)其他運(yùn)營(yíng)商也會(huì)大規(guī)模采購(gòu)5G模組。作為終端設(shè)備的核心部件之一，5G模組主要承擔(dān)著端到端的通信和數(shù)據(jù)交互等功能，在包括云辦公（ACPC）、無(wú)線網(wǎng)關(guān)、5G高清視頻直播、智能電網(wǎng)、智能制造、工業(yè)互聯(lián)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、AR/VR、車聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智慧城市、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人等各種領(lǐng)域均有應(yīng)用，在5G終端快速發(fā)展和5G技術(shù)規(guī)?；瘧?yīng)用的過(guò)程中扮演著至關(guān)重要的角色。成熟高速的5G模組，將助力各行各業(yè)依靠5G進(jìn)一步提升智能化、互聯(lián)化水平，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，加速推動(dòng)全社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

從此次集采的份額來(lái)看，高通驍龍X55模組所獲中標(biāo)份額最多，受到了廠商和運(yùn)營(yíng)商的信賴。2019年初，驍龍X55模組便已發(fā)布，采用7納米工藝制程，支持5G到2G多模和包括毫米波頻段和6GHz以下的主要頻段，支持SA和NSA部署。高通以此模組與全球各大運(yùn)營(yíng)商和終端廠商共同研發(fā)、調(diào)試，大大推進(jìn)了全球5G的發(fā)展，也是目前在穩(wěn)定性、領(lǐng)先度和成熟度都很高的平臺(tái)。

在國(guó)內(nèi)，驍龍X55模組不僅滿足了智能手機(jī)的普及，還賦能中國(guó)首批5G物聯(lián)網(wǎng)終端和應(yīng)用，終端覆蓋5G超高清直播背包、機(jī)器人、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、CPE等多個(gè)品類，應(yīng)用于新聞直播、疫情防控、遠(yuǎn)程教育、工業(yè)巡檢等十多個(gè)場(chǎng)景，創(chuàng)造了積極的社會(huì)效應(yīng)和經(jīng)濟(jì)效益。

此外，高通也沒(méi)有停下研發(fā)的腳步，今年年初，高通發(fā)布了新一代的驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，下行速率達(dá)到了10Gbps，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的5G基帶。它還首次帶來(lái)了可升級(jí)架構(gòu)，支持跨5G各細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)行增強(qiáng)、擴(kuò)展和定制，可以為運(yùn)營(yíng)商提供更高的靈活性，延長(zhǎng)終端生命周期，降低成本。

合作伙伴對(duì)此也非常歡迎，在驍龍X65發(fā)布后兩周，廣和通、移遠(yuǎn)通信、芯訊通等也跟進(jìn)推出了基于驍龍X65的5G模組新品?；隍旪圶65的5G模組大幅提升5G速率，為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、8K視頻、遠(yuǎn)程醫(yī)療、無(wú)人駕駛、遠(yuǎn)程教育等垂直行業(yè)提供了更好的體驗(yàn)，支持最新5G技術(shù)在眾多物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分領(lǐng)域快速落地，帶來(lái)更多5G加持的多樣用例。

根據(jù)GSMA Intelligence的數(shù)據(jù)，中國(guó)已成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，在全球15億蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接中占比64%。根據(jù)麥肯錫在2019年發(fā)布的預(yù)測(cè)，到2023年，全球聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量將超過(guò)430億。為了加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)和發(fā)展，高通公司還聯(lián)合二十多家領(lǐng)先廠商，于2020年7月共同倡導(dǎo)發(fā)起了“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”，旨在加速終端形態(tài)創(chuàng)新、生態(tài)合作創(chuàng)新和數(shù)字化升級(jí)創(chuàng)新，助力釋放5G潛能。

在2021年，基于5G物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的強(qiáng)勁勢(shì)頭，高通聯(lián)合更加廣泛的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴，推出了全新的《5G & AIoT應(yīng)用案例集》，覆蓋工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能采礦、智慧城市、信息消費(fèi)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧農(nóng)業(yè)、融合媒體、云游戲、智慧醫(yī)療9大領(lǐng)域，包含10大場(chǎng)景的10個(gè)亮點(diǎn)案例，涵蓋了15個(gè)終端品牌和27款應(yīng)用和產(chǎn)品，持續(xù)擴(kuò)大5G物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的繁榮。

在這次國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商規(guī)模最大的5G產(chǎn)品集采項(xiàng)目奪得過(guò)半份額，說(shuō)明了高通的5G模組在產(chǎn)品領(lǐng)先性和穩(wěn)定性方面的優(yōu)勢(shì)，而高通也沒(méi)有停下腳步，繼續(xù)推出驍龍X65新模組，并聯(lián)合各大合作伙伴共同推進(jìn)5G物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)發(fā)展。根據(jù)IHS Markit的《5G經(jīng)濟(jì)》報(bào)告，到2035年，5G在全球?qū)?chuàng)造13.1萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出，為汽車、制造、健康醫(yī)療、教育、娛樂(lè)等眾多行業(yè)帶來(lái)積極變革。如何匯聚生態(tài)力量催生廣泛行業(yè)的數(shù)字化升級(jí)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)超越想象的經(jīng)濟(jì)價(jià)值和社會(huì)效益，這需要更多企業(yè)的力量，共同挖掘這塊大蛋糕，加快迎來(lái)美妙的萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代。