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曾經(jīng)華為芯片自研比例高達(dá)80%,如今卻只能用高通芯

2021-08-05 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀
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關(guān)鍵詞: 芯片 高通

眾所周知,這次的華為P50,不得不用上了高通驍龍888芯片,因?yàn)槿A為自己的麒麟9000芯片不夠用了。

事實(shí)上,這款高通驍龍888并不是第一顆,之前華為就已經(jīng)獲得了高通的芯片許可,不過(guò)是4G的,比如平板上用的驍龍870芯片等。

無(wú)奈,曾經(jīng)華為芯片自研比例高達(dá)80%,如今不得不用高通芯

可以預(yù)見(jiàn)的是在華為自己的麒麟芯片無(wú)法生產(chǎn)的情況下,后續(xù)華為可能會(huì)大量使用高通的芯片,成為高通的支持者。

再加上榮耀現(xiàn)在也開(kāi)始大量使用高通的芯片,可以預(yù)見(jiàn)的是,有了華為、榮耀的幫助,未來(lái)高通將再次登頂,成為手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者。

無(wú)奈,曾經(jīng)華為芯片自研比例高達(dá)80%,如今不得不用高通芯

說(shuō)真的,這個(gè)現(xiàn)實(shí)還是挺讓人無(wú)奈的,之前的華為+榮耀是盡量的不使用高通的芯片,努力的提高自研芯片的比例,讓自己的手機(jī)、平板盡量都使用麒麟芯片。

只在一些中、低端機(jī)上,才會(huì)少量使用高通、聯(lián)發(fā)科的芯片,這樣與其它品牌形成差異化競(jìng)爭(zhēng),形成自己的競(jìng)爭(zhēng)力。

比如到2019年3季度,華為芯片自研比例提高至75%左右,而高通芯片比例下滑至8%左右,聯(lián)發(fā)科芯片比例在15%左右,而到2019年4季度時(shí),華為手機(jī)的芯片自研比例高達(dá)80%。

無(wú)奈,曾經(jīng)華為芯片自研比例高達(dá)80%,如今不得不用高通芯

但現(xiàn)在,由于麒麟芯片無(wú)法生產(chǎn),原有的庫(kù)存,其實(shí)耗盡了,只能從外面購(gòu)買芯片了,而高通獲得了對(duì)華為銷售芯片的許可。

雖然高通只能賣4G芯片給華為,華為也不得不購(gòu)買,因?yàn)橐坏┎粡母咄ㄙI芯片,意味著華為手機(jī)、平板,可能無(wú)芯可用了。

一旦手機(jī)、平板不再推出,一方面是在消費(fèi)者的心目中就沒(méi)有了存在感了,另外一方面鴻蒙生態(tài)也就沒(méi)有增量了,所以不得不被迫找高通買芯片,真的是無(wú)奈心酸啊。