8月4日，外媒wccftech報(bào)道，博主Olrak在推特上曝光了AMD RDNA3架構(gòu)設(shè)計(jì)圖，展示了Navi 31、Navi 32和Navi33三種核心。其中，Navi 31和Navi 32采用MCM多芯片封裝技術(shù)，并基于臺(tái)積電5nm工藝打造，性能有望超越英偉達(dá)下一代旗艦顯卡。

據(jù)了解，AMD下一代旗艦型號(hào)RX7900 XT將搭載Navi 31核心，該核心采用MCM雙芯整合封裝，一共擁有240個(gè)CU，即15360個(gè)流處理器。它還配備512MB無線緩存，256bit位寬GDDR6顯存。流處理器數(shù)量、無線緩存容量是當(dāng)前Navi 21核心的三倍、四倍。

次旗艦RX7800 XT將采用的Navi 32核心，相當(dāng)于Navi 31的縮小版，一共擁有10240個(gè)流處理器，384MB無線緩存，配備256bit位寬GDDR6顯存。Navi 33回歸單芯片設(shè)計(jì)，基于6nm工藝打造，擁有5120個(gè)流處理器，256MB無線緩存，以及128bit位寬GDDR6顯存。

從芯片規(guī)模上看，Navi 31和Navi 32都相當(dāng)于整合了兩塊芯片，并且配備大容量無線緩存，晶體管數(shù)量會(huì)達(dá)到一個(gè)恐怖的高度。即便有5nm先進(jìn)工藝加持，其功耗估計(jì)也非常高，有消息稱旗艦卡RX7900 XT的TDP接近500W，著實(shí)恐怖。

相對(duì)的，RDNA3架構(gòu)帶來的好處也是相當(dāng)明顯，顯卡性能將獲得巨幅提升。Navi 31流處理器數(shù)量比Navi 21提升了3倍，理論性能估計(jì)也能有2～3倍的提升。另外還有無線緩存，5nm工藝等多方面優(yōu)勢，綜合表現(xiàn)很有機(jī)會(huì)拉平甚至超越NVIDIA旗艦RTX4090。

有消息稱，AMD RNDA3架構(gòu)顯卡將在2022年10月份發(fā)布，以分批發(fā)布的形式推出。并且，AMD還準(zhǔn)備了一款更低端的Nvai 34核心，應(yīng)該是用于RX7500 XT身上，用來對(duì)標(biāo)隔壁RTX3050。

明年，全球缺芯將得到緩解，也沒有礦商在瘋狂搜刮，顯卡應(yīng)該能回歸正常的價(jià)格，且比較容易購買。小雷建議，大家再堅(jiān)持一年掃雷，明年也許就能用上更強(qiáng)、更便宜的顯卡了。