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功率半導(dǎo)體芯片缺口擴大 部分企業(yè)交貨周期達69周

2021-07-30 來源:第一財經(jīng)
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7月30日消息,記者從產(chǎn)業(yè)鏈獲悉,功率半導(dǎo)體芯片缺口仍在擴大,部分產(chǎn)品交貨周期接近一年半。


IC分銷平臺貿(mào)澤電子等網(wǎng)站的實時數(shù)據(jù)顯示,安世半導(dǎo)體MOSFET器件中,多款產(chǎn)品處于無庫存狀態(tài),缺貨產(chǎn)品的交貨周期均已長達69周,而產(chǎn)品的漲價幅度從6%到37%不等。


機構(gòu)認為,受益需求增長疊加漲價、國產(chǎn)替代等因素,2021年功率半導(dǎo)體有望迎來高景氣周期。


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交貨周期進一步拉長


由于8英寸晶圓代工廠從封測到代工的交貨周期不斷拉長,多家半導(dǎo)體功率企業(yè)也在不斷調(diào)整產(chǎn)品價格。


捷捷微電7月26日在投資者互動平臺表示,今年4月初對部分產(chǎn)品進行了漲價。而在2月份,士蘭微(600460.SH)也發(fā)布了部分產(chǎn)品品類漲價通知。同時,長晶科技也宣布已從5月開始對全系列產(chǎn)品漲價,上漲幅度約為10%~20%。


而在上述電子分銷平臺的歷史價格數(shù)據(jù)可以查詢到,功率半導(dǎo)體的價格浮動可達30%。


“2021年目前還是產(chǎn)能不足,封裝產(chǎn)能也是。”一功率元件研發(fā)企業(yè)的負責人對記者表示,漲價的主因依然是上游設(shè)備供應(yīng)有限。


華創(chuàng)證券在研報中表示,東南亞為全球IDM制造和封測的重鎮(zhèn),在全球十大IDM和封測企業(yè)中有7家在東南亞設(shè)立工廠。但疫情影響疊加需求供應(yīng)問題,讓全球半導(dǎo)體供給受限。


此外,SEMI在最新發(fā)布的報告中預(yù)測,全球半導(dǎo)體廠商將在 2021 年和2022年分別新建19座和10座大批量半導(dǎo)體晶圓廠。這些晶圓廠的設(shè)備支出應(yīng)超過1400億美元。但由于晶圓擴產(chǎn)周期相對較長,海外廠商建設(shè)周期或在1年以上,即使有玩家欲新建產(chǎn)能,也難以改變1年內(nèi)的供給格局。


中國市場需求擴大


除了產(chǎn)能不足外,缺貨加劇的另一面是市場的需求增長。僅以汽車為例,新能源車的單車功率器件需求從去年下半年開始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,華創(chuàng)證券預(yù)測至2025年時新能源車和充電樁相關(guān)的市場空間有望超300億元。


而中國是全球最大的功率器件消費國,研究機構(gòu)HIS預(yù)計,2021年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到441億美元,同比增長4.5%,其中,中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到159億美元。


但從市場份額來說,國際廠商依然是市場的主導(dǎo)者。


以MOSFET市場為例,目前主要由英飛凌占據(jù)第一,排名第二為安森美,第三則是瑞薩的9%。而在含金量更高的高壓MOSFET中,英飛凌以36%的市占率排名第一,意法半導(dǎo)體與東芝則以市占19%及11%分居二、三名。而在IGBT市場中,由英飛凌、三菱和富士電機依序排名前三大,安森美則主攻在低壓的消費電子產(chǎn)業(yè),電壓在600V以下,中高壓1700V以上領(lǐng)域,是應(yīng)用在高鐵、車用電子、智慧電表等,則被英飛凌、ABB和三菱壟斷。


不過,在半導(dǎo)體功率的部分產(chǎn)品上,國產(chǎn)企業(yè)的替代實力也逐漸顯現(xiàn),頭部廠商也在加大對工廠的投資。


此前,華潤微發(fā)布公告稱,公司全資子公司華微控股擬與大基金二期、重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)有限公司設(shè)立合資公司,投建12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項目。而士蘭微也宣布投資20億元,在現(xiàn)有集成電路芯片廠房內(nèi)增加生產(chǎn)設(shè)備擴建12英寸芯片生產(chǎn)能力,實現(xiàn)年產(chǎn)24萬片芯片產(chǎn)能,實施周期2年。


此外,還有捷捷微電發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資近12億元,投資于功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目。聞泰科技在上海臨港建設(shè)的產(chǎn)能規(guī)劃為40萬片/年的12英寸晶圓廠有望在2022年7月投產(chǎn)。


華西證券表示,無論是從產(chǎn)業(yè)鏈成熟的角度還是產(chǎn)品突破的維度,功率半導(dǎo)體板塊是進口替代速度相對較快的領(lǐng)域。目前功率半導(dǎo)體國產(chǎn)供應(yīng)商已構(gòu)建基本配套環(huán)境,設(shè)計、制造、封測到模塊均相對健全,從制造環(huán)節(jié)來看,國內(nèi)目前已具備4/6/8英寸產(chǎn)能,且國內(nèi)領(lǐng)先的功率IDM公司預(yù)計未來會增加12英寸產(chǎn)能,專注特色工藝。