新處理器將在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。

在聯(lián)發(fā)科公布第二季度財報的同時,聯(lián)發(fā)科還公布了全新處理器的預(yù)告,官方表示將于今年年底推出5G旗艦芯片,按照此前的產(chǎn)品規(guī)劃來看,該產(chǎn)品正是天璣1000系列迭代產(chǎn)品,可能會被命名為“天璣2000”。

此前就曾有爆料博主傳出新處理器的最新消息,這款天璣2000將于年底實現(xiàn)量產(chǎn),并且有望在明年第一季度正式上市,搶先驍龍895推向市場,其性能也不輸高通旗艦芯片。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科自己透露,該芯片將會采用ARM最新的旗艦核心,結(jié)合此前消息,天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類的架構(gòu),GPU也會配備G79架構(gòu),再加上全新的臺積電4nm工藝,將在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。

得益于諸多全新技術(shù)的應(yīng)用,新一代天璣2000將會提供出色的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能,并整合先進(jìn) AI、多媒體 IP及獨家天璣5G開放架構(gòu)以提供差異化選擇。

除了天璣2000,聯(lián)發(fā)科還在最近發(fā)布了全球首款可定制SoC,其基于天璣1200打造,在該芯片的基礎(chǔ)上可以任由廠商對AI、ISP等各方面能力的定制,能深度結(jié)合廠商產(chǎn)品定位打造出最適合的芯片,將會為手機市場帶來更多的差異化產(chǎn)品。

預(yù)計,聯(lián)發(fā)科未來還會將定制化芯片的方案延續(xù)到更多產(chǎn)品上,為手機行業(yè)帶來更多選擇,值得期待。