7月29日消息，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公告6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為36.71億美元，創(chuàng)下單月新高，且同步寫下連續(xù)六個(gè)月改寫歷史新高水準(zhǔn)。法人指出，由于晶圓代工、IDM大廠訂單持續(xù)滿載，并積極投入擴(kuò)增產(chǎn)能，加上DRAM、NAND Flash邁向新制程，預(yù)期全年半導(dǎo)體設(shè)備概念股都有望雨露均沾。

SEMI公告最新北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額報(bào)告，6月出貨金額達(dá)36.71億美元，創(chuàng)下單月新高，相較2021年5月最終數(shù)據(jù)的35.89億美元相比提升2.3％，相較于2020年同期23.18億美元?jiǎng)t上升了58.4％。

“半導(dǎo)體設(shè)備市場在2021年上半年表現(xiàn)出非凡的增長，”SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特?馬諾查（ajitmanocha）表示，“我們正在目睹一場以資本投資增加為特征的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?！?/p>

SEMI全球行銷長暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額在2021年上半年呈現(xiàn)非凡的增長。隨著創(chuàng)新科技與規(guī)模數(shù)位化所需的新技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體的需求持續(xù)增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)見證了各行業(yè)的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，投入更高的資本支出就是標(biāo)志性的改變。

法人指出，目前全球晶圓代工廠、IDM大廠及封測(cè)廠等半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)能全面滿載，因此正進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，加上先進(jìn)制程需求不斷成長，使資本支出金額不斷攀升，讓半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈?zhǔn)袌鲆黄瑹峤j(luò)，相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)績都有望創(chuàng)下新高水準(zhǔn)。

其中，臺(tái)積電2021年度的資本支出高達(dá)300億美元的歷史新高水準(zhǔn)，且未來三年更將投入1,000億美元的資本支出，以進(jìn)行先進(jìn)制程研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)增等應(yīng)用，并將在全球據(jù)點(diǎn)同步擴(kuò)增先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能，顯示臺(tái)積電對(duì)未來半導(dǎo)體市場需求相當(dāng)看好。

另外，在記憶體市場部分，由于DRAM、NAND Flash價(jià)格自2021年上半年開始反彈，且下半年價(jià)格有望維持相對(duì)強(qiáng)勢(shì)，因此記憶體廠如三星、東芝及SK海力士等大廠都開始加快新制程量產(chǎn)，使半導(dǎo)體設(shè)備需求亦有望提升。

據(jù)SEMI報(bào)告，2021 年第二季度，全球硅片面積出貨量增長 6% 至 35.34 億平方英寸，超過第一季度創(chuàng)下的歷史新高。相較去年同期的 31.52 億平方英寸，同比增長了 12%。

“在多種終端應(yīng)用的推動(dòng)下，對(duì)硅片的需求繼續(xù)強(qiáng)勁增長，”SEMI SMG 董事長兼 Shin Etsu Handotai America 產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用工程副總裁 Neil Weaver 說。“隨著供不應(yīng)求，用于 300 毫米和 200 毫米應(yīng)用的硅片供應(yīng)正在趨緊?！彼又赋觥?/p>