7月12日訊，一流晶圓代工廠正聚焦較成熟制程的芯片領域。據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報消息，臺積電為了滿足車用芯片、CMOS影像感測器（CIS）、驅動芯片、射頻元件等客戶需求，規(guī)劃積極擴大成熟制程的28nm產(chǎn)能，預計未來2-3年，28nm總產(chǎn)能每月可望擴增10萬到15萬片。

全球晶圓代工廠中，臺積電在先進制程上具有絕對優(yōu)勢，向來以技術先驅的角色示眾。但這波半導體缺貨潮主要出現(xiàn)在成熟制程，巨大的利潤面前，各大代工廠紛紛調整產(chǎn)能規(guī)劃，放緩原本計劃的先進制程追趕，轉而擴產(chǎn)成熟制程，臺積電也不得不分出精力，將目光從3-7nm制程轉向28nm。

在傳出臺積電擬擴大28nm產(chǎn)能的同時，也傳出臺積電5nm和3nm的機器設備的移入廠區(qū)進度有放緩跡象，目前仍在觀察是否為暫時現(xiàn)象，或是機器設備成本過高、還是客戶端需求改變所致。

此前3月17日，中芯國際也公告將和深圳政府合作，以中芯深圳為主體，重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現(xiàn)最終每月約4萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能。

為什么是28nm？

自2020年初開始，新冠疫情開始破壞全球半導體供應鏈，為管控斷鏈風險，廠商紛紛拉高庫存水位。

此次半導體缺貨主要集中在成熟制程領域，目前市場上短缺的模擬芯片（電源管理芯片）、MCU、傳感器（CIS、MEMS等）、射頻芯片、驅動芯片等產(chǎn)品均是28nm制程，處理器、高端制程缺貨反而受影響較少。

力積電董事長黃崇仁2月份也表示，這一波的強勁需求來自于成熟制程，過去幾年來都沒有人擴產(chǎn)，而且5G、AI、車用電子等應用發(fā)展才剛剛開始，這次的缺貨潮“很難解”。

從長期需求上看，萬物互聯(lián)時代，5G、云計算、汽車芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片為28nm擴展了新的成長空間。根據(jù)Omdia發(fā)布的調研報告顯示，2017年之后，28nm工藝雖然在手機領域的應用有所下降，但在其他多個領域的應用迅速增加，如OTT盒子和智能電視等應用領域市場的增長速度較快。

大廠穩(wěn)步擴產(chǎn) 封測及設備環(huán)節(jié)有望顯著受益

臺積電之外，晶圓代工大廠中芯國際、聯(lián)電數(shù)月前均已確定將擴充28nm芯片產(chǎn)能，中芯國際2021年計劃的43億美元資本支出將多數(shù)用于成熟制程的擴產(chǎn)，少量用于先進制程的開發(fā)。市場中也有消息傳出聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等IC設計公司也在考慮與代工廠進行產(chǎn)能合作，以進一步滿足市場對28nm的需求。

華創(chuàng)證券分析師耿琛7月4日表示，成熟制程市場需求旺盛疊加中芯國際成熟制程穩(wěn)步擴產(chǎn)，封測及設備環(huán)節(jié)有望顯著受益。

微電子工藝技術專家、中芯國際技術研發(fā)副總裁吳漢明院士也在此前在投資者交流會上透露，目前10nm以上節(jié)點的成熟工藝占據(jù)83%的市場，而28nm及以上的工藝在國內不管是設計、制造、封測都有公司能夠參與進來。

A股上市公司中，利揚芯片已累計研發(fā)39大類芯片測試解決方案，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進制程；通富微電FC、SiP、Fanout、存儲、顯示驅動產(chǎn)品、高可靠汽車電子封裝技術、BGA基板設計及封裝技術及高密度Bumping技術等已全部實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化；晶方科技同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力。

至純科技的濕法設備能提供到28nm節(jié)點的全部濕法工藝，客戶包括中芯國際、華虹集團、長鑫存儲、華為、臺力晶等；北方華創(chuàng)12英寸ICP刻蝕機已突破28nm以下制程；中微公司CCP刻蝕設備應用于國際一線客戶從65nm到5nm、64層及128層3DNAND晶圓產(chǎn)線及先進封裝生產(chǎn)線。