中芯國(guó)際紹興重要項(xiàng)目量產(chǎn):月產(chǎn)能突破 7 萬片,良率達(dá) 99%
國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際日前又一個(gè)重要項(xiàng)目開始量產(chǎn)。據(jù)浙江日?qǐng)?bào)報(bào)道稱,位于浙江紹興的中芯紹興成功完成晶圓設(shè)備鏈調(diào)試。8 英寸晶圓月產(chǎn)能增至 7 萬片,良品率達(dá) 99%。
目前半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用范圍最廣的是 8 英寸、12 英寸晶圓。中芯紹興量產(chǎn)成功的 8 英寸晶圓,可用于智能汽車、智能家居家電的芯片制造。
中芯集成電路制造(紹興)有限公司由中芯國(guó)際、紹興市政府、盛洋集團(tuán)共同出資設(shè)立。2018 年 5 月 18 日,中芯紹興 8 英寸廠房項(xiàng)目舉行奠基儀式,標(biāo)志著中芯國(guó)際微機(jī)電和功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式落地紹興。2020 年 1 月中芯集成電路制造(紹興)有限公司 8 英寸項(xiàng)目正式量產(chǎn),產(chǎn)能爬坡迅速。
中芯紹興布局三大工藝平臺(tái):一是 MEMS 平臺(tái),包括 MEMS 麥克風(fēng)、壓力傳感器、超聲波傳感器、振蕩器、加速度計(jì)、陀螺儀;二是 MOSFET 工藝平臺(tái),包括溝槽式 MOSFET、分柵式 MOSFET 以及超結(jié) MOSFET;三是立足場(chǎng)截止型(Field Stop)IGBT 結(jié)構(gòu)。
2020 年是紹興集成電路產(chǎn)業(yè)平臺(tái)開啟全面建設(shè)的關(guān)鍵之年。一年多來,平臺(tái)聚焦集成電路設(shè)計(jì) — 制造 — 封裝 — 測(cè)試 — 設(shè)備及應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈,多措并舉為打造以集成電路為核心的高能級(jí)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系厚植根基。2020 年,集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值突破 300 億元,成為紹興城市綜合經(jīng)濟(jì)實(shí)力提升到全國(guó)第 29 位的重要?jiǎng)恿Α?/p>
