7月5日，據(jù)報道，企查查顯示華為旗下投資機構(gòu)「深圳哈勃科技投資」投資東莞市天域半導體科技，后者注冊資本由人民幣 9027 萬元增至人民幣 9770 萬，幅度逾 8%。

天域半導體科技成立于 2009 年 1 月，營運范圍包含研發(fā)、生產(chǎn)、銷售碳化硅 (SiC) 磊晶硅晶圓片，半導體材料及零件等。該公司也是中國第一家從事第三代半導體碳化硅磊晶硅晶圓片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，也是中國第一家碳化硅半導體材料供應(yīng)鏈企業(yè)取得汽車質(zhì)量認證。

而天域半導體在 2010 年與中國科學院半導體所合作成立「碳化硅技術(shù)研究院」，組成一支中國頂尖的技術(shù)創(chuàng)新團隊。

值得一提的是，該公司擁有數(shù)十項半導體相關(guān)專利，例如一種改變 SiC 芯片翹曲度的拋光裝置等。

今年 4 月成立的深圳哈勃科技投資公司，其目標是幫助華為快速打造一條半導體自救生態(tài)鏈，目前這條生態(tài)鏈正有合攏之勢。同時短短兩個月已投資三家科技獨角獸。

近期深圳哈勃也投資一家位于蘇州的半導體公司，該公司是中國第一家擁有自主設(shè)計垂直探針卡研發(fā)能力的企業(yè)，并已實現(xiàn) MEMS 探針卡量產(chǎn)。

至于深圳哈勃母公司「哈勃科技投資」投資腳步更快，投資版圖中共有 37 家公司，其中涉及半導體相關(guān)的就有 34 家，涉及 IC 設(shè)計、EDA、測試、封裝、材料和設(shè)備等各領(lǐng)域。