6 月 29 日，美國電氣和電子工程師協(xié)會(huì)下屬期刊 IEEE Spectrum 通過圖表回顧了全球半導(dǎo)體短缺的開始與原因，并分享了相關(guān)的數(shù)據(jù)。

根據(jù)數(shù)據(jù)，汽車芯片市場相對較小，僅占 9% 左右的市場份額。在短缺發(fā)生時(shí)，這使得汽車廠商無法從晶圓代工企業(yè)獲得足夠的芯片。美國咨詢公司 Kearney 也針對這一問題提供了解答方案。

一、200mm 晶圓廠新增較少，廠商囤積加劇短缺

最先發(fā)生芯片短缺的領(lǐng)域是汽車芯片。

根據(jù)美國市場研究公司 IDC 的數(shù)據(jù)，雖然汽車芯片市場每年增速在 10% 左右，但是整個(gè)汽車芯片市場為 395 億美元，只占全球芯片市場的不到 9%。計(jì)算機(jī)、無線設(shè)備、消費(fèi)電子芯片市場則分別為 1602 億美元、1267 億美元和 601 億美元。

但另一方面，全球汽車行業(yè)雇員數(shù)量超過 1000 萬人，使政府和社會(huì)對該行業(yè)比較重視。

這導(dǎo)致在汽車行業(yè)因?yàn)橐咔槿∠酒唵魏?，其訂單的?yōu)先級低于智能手機(jī)、電腦等廠商。而各個(gè)汽車廠商的停產(chǎn)、停工消息放大了社會(huì)各界對芯片短缺的關(guān)注。

▲ 全球芯片市場份額（來源：IDC）

在技術(shù)方面，因?yàn)槠囆酒陌踩珮?biāo)準(zhǔn)較高，其芯片制程在 40nm 以上，工藝較為成熟，已經(jīng)有 15 年的歷史，通常采用 200mm 晶圓（8 英寸）?，F(xiàn)在中國臺灣臺積電、韓國三星電子 2 家晶圓代工廠商可量產(chǎn)的制程為 5nm，采用 300mm 晶圓（12 英寸）。

由于晶圓廠成本巨大，半導(dǎo)體制造廠商往往優(yōu)先建造更先進(jìn)的 300mm 晶圓廠。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2022 年 200mm 晶圓廠數(shù)量將增加 10 座左右，只有 300mm 晶圓廠新增數(shù)量的一半。

▲ 200mm 晶圓廠新增數(shù)量（來源：SEMI）

雖然 40nm 及更舊制程的晶圓廠新增數(shù)量較少，但是市場需求卻比較多。IDC 數(shù)據(jù)顯示，使用 40nm 及更舊制程工藝的芯片占總裝機(jī)量的 54%。相比之下，先進(jìn)制程只占 17.5%。

這種需求和產(chǎn)能的不均衡也是 40nm 芯片短缺的重要因素。

▲ 按芯片制程劃分的裝機(jī)量（來源：IDC）

需要指出的是，在短缺發(fā)生后，很多芯片采購商都開始囤積零件，以保證自身的供應(yīng)安全。但是這也加劇了短缺問題。

美國半導(dǎo)體營銷、咨詢公司 Semico Research 的總裁 Jim Feldhan 談道，雖然很多產(chǎn)品市場需求沒有太大的變化，但一些客戶開始雙重訂購零部件以增加其庫存。

美國咨詢公司 Kearney 的美洲首席合伙人 Bharat Kapoor 則強(qiáng)調(diào)，汽車行業(yè)需要做的不僅僅是增加庫存，也需要和芯片行業(yè)建立更加直接的聯(lián)系，以防止未來再次發(fā)生短缺。

二、政府、企業(yè)共同發(fā)力，半導(dǎo)體設(shè)備支出或創(chuàng)新高

在半導(dǎo)體短缺的風(fēng)暴下，各國政府開始重視半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的建設(shè)和安全。

美國正在推動(dòng)價(jià)值 520 億美元的半導(dǎo)體激勵(lì)法案，目前已通過眾議院表決；韓國政府則提出了“K 戰(zhàn)略”，將在未來 10 年內(nèi)和韓國半導(dǎo)體企業(yè)一起投入 4500 億美元。此外，歐盟、日本也提出了相應(yīng)的半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃，想要保證自身的半導(dǎo)體供應(yīng)。

各國政府的激勵(lì)方案也促進(jìn)了半導(dǎo)體廠商建廠、擴(kuò)產(chǎn)的積極性。臺積電、三星、聯(lián)電、格芯等半導(dǎo)體廠商都公布了自己的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

SEMI 稱，截至 2022 年年底，將會(huì)有 29 家新增晶圓廠開工，40 余家半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)。屆時(shí)，每月新增晶圓產(chǎn)能將超過 75 萬片。

這也推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備的銷售金額增長，2020 年全球 200mm 晶圓廠設(shè)備支出突破 30 億美元大關(guān)，并在 2021 年增加至 46 億美元。

▲ 200mm 晶圓廠設(shè)備支出（來源：SEMI）

SEMI 半導(dǎo)體高級負(fù)責(zé)人 Christian Gregor Dieseldorff 說：“全球 IC 產(chǎn)能建設(shè)會(huì)將當(dāng)前十年的晶圓廠投資推向新高。我們預(yù)計(jì)未來幾年將看到創(chuàng)紀(jì)錄的（半導(dǎo)體設(shè)備）支出和更多新晶圓廠的公告。”

結(jié)語：短缺問題仍存，或許可以更早被解決

在成熟制程投資額相對較低的情況下，汽車與家電行業(yè)的生產(chǎn)已經(jīng)受到了較大影響。甚至有企業(yè)的高管認(rèn)為，短缺甚至可能將持續(xù) 2-3 年。

但是也有消息稱，聯(lián)電將在 2021 年擴(kuò)充 28nm 制程產(chǎn)能，或許會(huì)對當(dāng)下的短缺問題有所幫助。這可能代表部分廠商即將完成擴(kuò)產(chǎn)，或許短缺問題會(huì)更早得到解決。