獨立，只是巨頭“芯片局”的其中一種玩法。

　　百度“昆侖”的獨立，其實早在今年3月就已塵埃落定。當(dāng)時，路透社報道，百度公司旗下人工智能芯片部門“昆侖”在3月完成獨立拆分，并獲得新一輪的融資，融資由中信產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司（CPE）牽頭，IDG資本、聯(lián)想投資有限公司以及行業(yè)基金Oriza Hua跟投，估值約130億人民幣。隨后百度回應(yīng)確認(rèn)已完成獨立融資消息，但就投資方與投資金額不予置評，稱更多的信息將在未來陸續(xù)公布。

　　時至今日，消息對外正式放出，也說明了百度已經(jīng)做好了規(guī)劃。從放出的消息來看，當(dāng)前第一代昆侖芯片已于2020年初量產(chǎn)，目前已經(jīng)規(guī)?；渴鸪^2萬片。第二代昆侖芯片已經(jīng)流片成功，將于2021年下半年量產(chǎn)，AI性能上比第一代昆侖芯片提升3倍以上。

　　百度分拆昆侖，只是科技巨頭間接切入“芯片局”的其中一種玩兒法。國內(nèi)如華為、小米、阿里、中興等都已經(jīng)在芯片自研的道路上走出了一條可行的路徑，更具說服力的如國外的蘋果、谷歌、亞馬遜以及微軟等，也都頗有建樹。似乎，這種玩兒法已經(jīng)成為了科技巨頭們擺脫成本和供應(yīng)鏈鉗制，實現(xiàn)技術(shù)自由的“財富密碼”。

　　1、蘋果

       憑借著雄厚的資金實力，蘋果這家智能終端巨頭通過不斷的瘋狂收購，開啟了自研芯片的大生態(tài)。蘋果自研芯片的開端，便是自己的A系列芯片，也正是從A系列芯片開始，蘋果走上了造芯狂魔這條路。

       在蘋果還沒有發(fā)布iPhone之前，其iPod采用的是三星的芯片，后來初代的iPhone、iPhone 3G、iPhone 3GS也沿襲了傳統(tǒng)，分別使用三星的S5L8900、S5PC100等芯片。再后來隨著三星與蘋果在手機(jī)市場進(jìn)入白熱化的激戰(zhàn)，蘋果為了防止芯片受制于人，而且對方還是自己最大的競爭對手，于是主動研發(fā)了基于Arm架構(gòu)的A系列芯片。

　　2014年蘋果發(fā)布首款自研芯片A4，繼這款芯片之后，蘋果的A系列芯片一路狂飆，成為全球最強(qiáng)手機(jī)處理器，同時也讓三星與蘋果在芯片業(yè)務(wù)上開始分道揚鑣，后來蘋果芯片的代工也交給了三星的競爭對手臺積電。此后三星不僅失去了芯片的訂單，還失去了芯片代工的訂單，讓三星距離超越臺積電又遠(yuǎn)了一步。

　　后來，蘋果為了進(jìn)一步擺脫對供應(yīng)鏈的依賴，便通過各種并購來實現(xiàn)芯片自主研發(fā)的目的。比如為了擺脫對高通基帶芯片的嚴(yán)重依賴，蘋果從iPhone 7開始部分選用英特爾的基帶，直到最后英特爾宣布退出5G基帶芯片市場之后，蘋果便大手筆將這一團(tuán)隊納入麾下。而今，在電腦芯片領(lǐng)域，蘋果也開始逐步放棄英特爾，轉(zhuǎn)投Arm陣營，并發(fā)布了M1芯片，這也是在逐步脫離原有的供應(yīng)關(guān)系，向自研踏出嶄新的一步。

　　電源IC與射頻芯片領(lǐng)域，蘋果早前也用6億美元的價格將Dialog的電源芯片業(yè)務(wù)買了下來，附帶還有300名研發(fā)人員與相關(guān)專利。而且也正在私底下緊鑼密鼓的開發(fā)射頻芯片，并仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找臺積電的代工模式，將自行設(shè)計的射頻IC全交給砷化鎵代工龍頭穩(wěn)懋生產(chǎn)，由蘋果直接綁定穩(wěn)懋產(chǎn)能，不再通過芯片設(shè)計廠下單。一旦未來成果出現(xiàn)，對于博通、Skyworks和Qorvo等一系列蘋果供應(yīng)商而言，恐怕將是非常不利的消息。

　　2、華為

　　與蘋果的套路不同，華為作為中國芯民族脊梁，在自研芯片這條道路上，一直以來都是自立自強(qiáng)的風(fēng)格。3G時代，華為海思推出了第一代海思K3手機(jī)芯片，同時也更是大陸第一款通過微軟LTK測試的CPU，所以華為也希望能夠通過高性價比，低投入，低功耗，高集成度等優(yōu)點，成為廣大手機(jī)廠商的最佳芯片平臺解決方案。

　　但最終也因為海思K3芯片在功耗、發(fā)熱等方面表現(xiàn)不太理想，即便后續(xù)推出的海思K3V2、K3V3等芯片，都難以讓華為自己內(nèi)部員工以及廣大消費者滿意，所以華為海思所研發(fā)的手機(jī)芯片一度也成為了“燙手山芋”。

　　到了4G芯片時代，華為推出了麒麟920芯片，更是全球率先支持LTE Cat6標(biāo)準(zhǔn)，同時還解決了性能與功耗的矛盾，開始逐漸被消費者所接受。

　　再到如今5G時代，華為巴龍5000、華為麒麟990 5G等芯片產(chǎn)品，更是讓華為在高端手機(jī)芯片市場站穩(wěn)了腳跟，隨后麒麟9000芯片發(fā)布，更是讓華為實現(xiàn)了對高通旗艦芯片的全面超越，但華為余承東卻在Mate 40系列手機(jī)發(fā)布會上提到：“在美國新一輪芯片制裁下，麒麟9000將會成為華為的絕版芯片?！?/p>

　　而今，華為新一代麒麟9010芯片也被曝光，將采用全新3nm制程工藝，可見華為即便面對制裁，華為依舊堅持研發(fā)，同時華為還在今年4月份注冊了一個名為麒麟處理器的商標(biāo)，目前處于申請中狀態(tài)。且華為也在通過哈勃投資不斷的入股國內(nèi)有潛力的半導(dǎo)體公司，相信隨著本土供應(yīng)鏈的逐步崛起，華為在芯片自研這條道路上也將能站得更高、走得更遠(yuǎn)。

　　3、谷歌

　　與華為類似，谷歌的芯片自研也大多起于自強(qiáng)。早在2006年起，谷歌就產(chǎn)生了要為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)研發(fā)一款專用芯片的想法，而這一需求在2013年也開始變得愈發(fā)急迫。當(dāng)時，谷歌提供的谷歌圖像搜索、谷歌照片、谷歌云視覺API、谷歌翻譯等多種產(chǎn)品和服務(wù)，都需要用到深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

　　在龐大的應(yīng)用規(guī)模驅(qū)使下，谷歌內(nèi)部意識到，這些夜以繼日運行的數(shù)百萬臺服務(wù)器，它們內(nèi)部快速增長的計算需求，使得數(shù)據(jù)中心的數(shù)量需要再翻一倍才能得到滿足。然而，不管是從成本還是從算力上看，內(nèi)部中心已不能簡單地依靠GPU和CPU來維持。種種因素的推動下，不差錢的谷歌正式開始了TPU的研發(fā)之旅。

　　經(jīng)過研發(fā)人員15個月的設(shè)計、驗證和構(gòu)建，TPU在2014年正式研發(fā)完成，并率先部署在谷歌內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心。在2016年，谷歌正式對外發(fā)布了第一代TPU，雖是為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)而研發(fā)，但谷歌最初的第一代TPU僅用于深度學(xué)習(xí)推理。從性能上看，第一代谷歌TPU采用了28nm工藝制造，功耗約為40W，主頻700MHz。隨后，谷歌在2017年、2018年甚至2019年陸續(xù)對TPU進(jìn)行了技術(shù)迭代，至今年5月也更新到了第四代TPU，性能強(qiáng)勁。

　　除了TPU之外，去年12月業(yè)界也曝光了谷歌代號Whitechapel的SoC芯片流片成功。據(jù)了解，這顆SoC芯片基于三星5nm LPE工藝，8核ARM架構(gòu)，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元。不過，這款芯片從流片到商用至少需要1年左右的時間，因此，假如一切進(jìn)展順利，谷歌的Pixel智能手機(jī)或?qū)⒂?021年晚些時候換上Whitechapel芯片。谷歌這顆自研芯片除了用于自家Pixel手機(jī)以外，谷歌很可能會將其用于筆電Chromebook。

　　4、小米

       小米的風(fēng)格，實際上也是屬于自立自強(qiáng)型。早在2014年，小米就成立了全資子公司北京松果電子。但直到2017年2月，小米在北京舉辦發(fā)布會才正式發(fā)布了自主獨立研發(fā)的芯片“澎湃S1”，它是一款基于28nm工程制程的64位八核處理器，采用4×A53大核+4×A53小核設(shè)計，最高主頻2.2GHz，性能相當(dāng)于高通驍龍625或聯(lián)發(fā)科P20，在當(dāng)時屬于中端芯片。

      但是，這款芯片在推出之后市場反響并不是很好，最終，澎湃芯片也沒有應(yīng)用到其它手機(jī)身上，小米則暫時擱置了芯片的后續(xù)研發(fā)計劃。

　　2019年4月，小米集團(tuán)組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，披露小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊進(jìn)行重組，其中部分團(tuán)隊分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，并開始獨立融資。南京大魚半導(dǎo)體將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片和AI芯片研發(fā)，這使小米自研手機(jī)芯片的未來變得更加不明朗。

　　但到了今年4月，小米又發(fā)布了公司首款自研圖像信號處理單元（ISP）芯片澎湃C1，但遺憾的是這款芯片并不是手機(jī)處理器，而是獨立影像ISP芯片，與手機(jī)SOC沒有任何關(guān)系。不過，這也說明了小米始終沒有放棄芯片的研發(fā)道路。

　　如今，外界也盛傳小米正與相關(guān)IP供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判，但公司已經(jīng)開始在外面招募團(tuán)隊，重新殺入手機(jī)芯片賽道。小米的最終目的肯定是做手機(jī)芯片，但從務(wù)實的角度來看，他們第一顆芯片也許不會是手機(jī)芯片，而是先從周邊芯片入手。

　　5、阿里

　　相比其他科技巨頭，阿里的風(fēng)格有些類似蘋果，采用并購加自研雙管齊下來實現(xiàn)芯片自主研發(fā)的遠(yuǎn)大抱負(fù)。2018年4月，阿里正式宣布全資收購中國大陸唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系統(tǒng)有限公司（以下簡稱中天微）。此前，阿里巴巴達(dá)摩院還組建了芯片技術(shù)團(tuán)隊，進(jìn)行AI芯片的自主研發(fā)。從此開始，阿里多管齊下，走上了芯片自研的征程。

　　同年9月的云棲大會上，阿里宣布成立一家獨立運營的芯片公司——“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”，將中天微系統(tǒng)有限公司（以下簡稱中天微）和達(dá)摩院自研芯片業(yè)務(wù)一起，整合成一家獨立的芯片公司。此后，這家公司動作不斷，比如2019年7月，阿里正式推出了玄鐵910處理器內(nèi)核，以及2019年9月發(fā)布AI芯片含光800，都是這家芯片公司的代表作。

　　今年6月，這家公司又發(fā)布了全新的907芯片的玄鐵系列。時至今日，阿里平頭哥宣布采用RISC-V指令集的玄鐵系列芯片已經(jīng)取得了20億出貨的好成績，為國內(nèi)半導(dǎo)體芯片企業(yè)的發(fā)展樹立了良好的典型。

　　小結(jié)：

      總之，自研芯片已經(jīng)成為了當(dāng)今各路科技巨頭實現(xiàn)成本可控以及技術(shù)自由的流行趨勢。畢竟，自研芯片能夠給科技公司帶來巨大的成本效益，同時也能夠讓核心技術(shù)都握于自己手中不受外部供應(yīng)鏈制約，可謂一舉兩得。

       編者相信，未來隨著這種趨勢的持續(xù)風(fēng)靡，如果沒有真正差異化的優(yōu)勢，純設(shè)計的芯片公司的賽道可能會越走越窄，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐怕會因巨頭的扎堆進(jìn)駐迎來一波“洗牌”。因此，如何在巨頭林立的賽道生存下去，也將是未來越來越多中小型IC設(shè)計廠商需要考慮的問題。