6月4日，美國半導(dǎo)體晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）宣布，計劃投資160億美元，以增強其在紐約和佛蒙特州工廠的半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝能力。這一投資旨在應(yīng)對當(dāng)前人工智能領(lǐng)域的爆炸式發(fā)展，推動對下一代半導(dǎo)體的需求，這些半導(dǎo)體專為數(shù)據(jù)中心、通信基礎(chǔ)設(shè)施及人工智能設(shè)備設(shè)計，以實現(xiàn)能效優(yōu)化與高帶寬性能。

根據(jù)格芯最新聲明，新一輪投資分為兩部分，其中超過130億美元用于擴建和現(xiàn)代化其紐約和佛蒙特州的設(shè)施并為新成立的紐約先進(jìn)封裝和光子中心提供資金，另外30億美元則關(guān)注封裝、硅光子和下一代氮化鎵的高級研發(fā)計劃等方面。

格芯的這一計劃是美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體戰(zhàn)略的一部分。目前美國政府通過《芯片與科學(xué)法案》提供了大量資金支持，包括390億美元用于建設(shè)、擴大或推動國內(nèi)半導(dǎo)體制造、組裝、測試、先進(jìn)封裝或研發(fā)設(shè)施和設(shè)備現(xiàn)代化。格芯在美國本土的擴張將滿足美國本土客戶對供應(yīng)鏈安全和可控性的需求。

格芯CEO Tim Breen表示，此次計劃沒有公布詳細(xì)的支出時程，將視市場供需彈性調(diào)整，以配合客戶需求。他指出，客戶正在尋求更多在地生產(chǎn)，以降低對特定地區(qū)供貨商的依賴，“供應(yīng)安全很重要”，尤其過去六個月，美國客戶對本土生產(chǎn)的需求明顯增加。